工业自动化最新文章 西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 发表于：10/20/2023 DDR5 时代来临，新挑战不可忽视 DDR5 的新时代已经来临，然而，一些挑战也阻碍了产业的进一步发展 发表于：10/20/2023 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 发表于：10/19/2023 ASML不惧佳能纳米压印！ 近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。 发表于：10/18/2023 关于Kubernetes在生产中的应用，这十大要点ChatGPT不会说 我们向ChatGPT更具体地询问有关使用 Kubernetes 的建议。它提供了一份在生产中使用Kubernetes的12项最佳实践清单,其中大部分都是正确且相关的。但当被要求将该列表扩展到50项最佳实践时,我们很快就发现,人类仍具有无可取代的价值。 发表于：10/18/2023 IN研风向 纵横生态！ 第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行 发表于：10/17/2023 挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机 最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。 发表于：10/16/2023 西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能 西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力，帮助各规模制造企业进一步实施数字化转型战略，提高数据重用效率，推动机电设计和制造创新。 发表于：10/16/2023 意法半导体工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化 2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 发表于：10/10/2023 重磅！美国同意三星和SK海力士向中国工厂无限期提供芯片设备 据央视新闻，北京时间10月9日下午：韩国总统办公室宣布，美国政府已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，而且无限期豁免、无需其它许可。 发表于：10/10/2023 2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。 发表于：10/10/2023 CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示” CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。 发表于：10/10/2023 年产12英寸大硅片360万片！ 10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。半导体大硅片/功率晶圆制造项目在列。 发表于：10/8/2023 学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器 本次实验的目标是使用ADXL327构建一个简单的倾斜传感器，并观察输出电压如何随x轴和y轴上的倾斜度而变化。 发表于：9/30/2023 具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。 发表于：9/30/2023 «…254255256257258259260261262263…»
