工业自动化最新文章 为何中国半导体并购难？ 伴随着行情下行，企业经营状况不佳，这两年出现了少量并购案例，业内也有人预言中国半导体接下来会有一大波并购。尽管并购符合产业趋势，国际企业之间也并购频频，但芯谋研究认为国内不会出现并购潮，重量级并购更不会出现。几年前有位企业家面对潮水般非理性投资热也曾满怀信心地说，让他们投去吧，过几年我来收尸（指并购），当时我也是对他说并购不会发生。半导体并购难主要由以下一些原因所致。 发表于：9/11/2023 用友智能判级系统用AI技术判定每一块废钢价值 用友是较早进入废钢智能判级领域的厂商之一,通过人工智能技术实现了对复杂废钢的精准分级、科学验质、实时预警。目前用友智能判级系统的行业成功率是100%。 发表于：9/8/2023 Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月6日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。 发表于：9/8/2023 Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器 附件是一篇Credo的新闻稿。Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必需的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，该芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模块及 AOC，适用于AI及超大规模数据中心等具有高容量，低功耗需求的应用场景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4调制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8应用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行业领先的低功耗设计。 发表于：9/8/2023 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月5日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 发表于：9/8/2023 Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案 德国慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®宣布：公司现在可为其定制RISC-V处理器内核提供Tessent™ Enhanced Trace Encoder增强型追踪编码器解决方案，该方案是西门子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析产品线的成员产品。 发表于：9/8/2023 晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 发表于：9/8/2023 Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中 机器学习 （ML） 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包，提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 （MCU） 和微处理器 （MPU） 产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。 发表于：9/8/2023 芯片行业，怎么办？ 在战争、气候变化、人口老龄化和供应链中断等严重全球危机的背景下，加上对更好的流动性、可靠的能源、医疗保健的需求，半导体在世界舞台上发挥的作用从未如此重要。在今年的五月imec举办的ITF World会议上，来自全球领先公司的高管也分享了他们对半导体未来发展的观点。于本文中，我们总结了他们对半导体行业未来几年的主要趋势、挑战和可能的解决方案的见解。 发表于：9/7/2023 2023云道智造线上研讨会诚邀您报名 随着云计算、大数据等技术的快速发展，国内制造业正面临智能制造转型升级的巨大机遇和挑战。工业软件作为智能制造领域的关键核心技术，对于推动产业升级转型具有至关重要的作用，被誉为“工业软件皇冠上的明珠”的CAE软件，更是在工业产品的研发设计中被广泛应用。面对日益激烈的国际竞争和国外对高端工业软件的限制，企业对自主可控的工业软件需求日益迫切。 发表于：9/6/2023 英飞凌全新电流额定值模块扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。 发表于：9/6/2023 Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用，供电电压范围2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。 发表于：9/6/2023 Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%，同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%，该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）。 发表于：9/6/2023 ZESTRON出席CEIA长沙发表《清洗工艺提高组装可靠性》 8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。 发表于：9/6/2023 罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》 （2023年9月5日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）发布第八版年度《智能制造现状报告：消费品版》。这份全球调研共收到216位负责人的回复，覆盖来自13个国家和地区的包装消费品领域领先企业。 发表于：9/6/2023 «…257258259260261262263264265266…»
