工业自动化最新文章 贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案 （中国深圳，2021年9月9日）贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。 发表于：9/10/2021 Teledyne Flir Machine Visio发布新款 5 MP GigE Blackfly S Teledyne Flir Machine Visio新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本 BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我们 Blackfly S GigE 摄像头系列的最新成员。这些 5 MP 型号的摄像头重量仅为 53 克，非常适合与小型手持设备集成使用；同时具有高像素密度，是小巧实惠型镜头的理想伴侣。这两款摄像头利用了索尼的 IMX547 传感器，具备卓越的微光性能、出色的量子效率和极低的绝对灵敏度，非常适用于从生物测量学到科学研究等一系列富有挑战性的应用。 发表于：9/10/2021 罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作 罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作，在供应受限期间，通过生命周期管理和安全库存，为客户提供长期产品支持 罗彻斯特电子与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者——意法半导体(STMicroelectronics)正式展开合作。在供应受限期间，通过丰富的元器件现货库存，为客户提供可靠的供货周期管理和安全库存，丰富的产品组合包括分立器件、模拟和混合信号以及微处理器。 发表于：9/9/2021 经典仪表放大器(PGIA)的新版本提供更高的设计灵活性 与传感器连接时，仪表放大器(IA)作用强大且功能多样，但也存在一些限制，会阻碍可变增益IA或可编程增益仪表放大器(PGIA)的设计。在有些文献中，后者也被称为软件可编程增益放大器(SPGA)。因为经常遇到要求根据各种各样的传感器或环境条件调节电路的情况，我们需要这类PGIA。采用固定增益时，系统设计人员可能不得不应对欠佳的SNR，这会降低精度。我的同事发表了《模拟对话》文章“可编程增益仪表放大器：找到适合的放大器”，其中讨论了多种有助于创建精密、稳定的PGIA的技术。文章中指出了这种设计可能存在的缺陷，并展示了对可用解决方案和技术的全面调查。在本文中，我将介绍另一种促进这项工作的工具和方法，我会逐一介绍每个设计步骤，让大家快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元器件值。 发表于：9/8/2021 ST 和Exagan开启GaN发展新篇章 在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测，基于GaN功率开关器件的黄金时期即将到来。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗处理能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 发表于：9/7/2021 SAR ADC的隔离 对于隔离式高性能ADC，一方面要注意隔离时钟，另一方面要注意隔离电源。 SAR ADC传统上被用于较低采样速率和较低分辨率的应用。如今已有1 MSPS采样速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如LTC2378-20 ，以及具有32位分辨率的过采样SAR ADC，例如LTC2500-32。将ADC用于高性能设计时，整个信号链都需要非常低的噪声。当信号链需要额外的隔离时，性能会受到影响。 发表于：9/7/2021 ADALM2000实验：发射极跟随器（BJT） 面包板连接如图2所示。任意波形发生器W1的输出连接至Q1的基极端子。示波器输入1+（单端）也连接至W1输出。集电极端子连接至正极（Vp）电源。发射极端子连接至2.2 kΩ负载电阻和示波器输入2+（单端）。负载电阻的另一端连接至负极（Vn）电源。要测量输入-输出误差，可以将2+连接至Q1的基极，2-连接至发射极，以显示示波器通道2的差值。 发表于：9/7/2021 盘点丨5G+工业互联网10大应用场景 网络等基础设施建设稳步建设，为工业互联网发展提供良好基础。并且5G+工业互联网典型场景进展迅速，使垂直行业应用实践更加全面。 发表于：9/6/2021 全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点 在进入半导体材料领域之后，有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。 发表于：9/6/2021 罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程 全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司（NYSE: ROK）近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真软件可与罗克韦尔自动化ControlLogix? 5580系列控制器协同工作，进一步赋能机器设计。 发表于：9/6/2021 英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计 在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。 发表于：9/5/2021 第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战 近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器（TI）Sitara系列产品AM5708的“工业派”（IndustriPi）开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版，开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。 发表于：9/5/2021 爱立信和高通实现首个基于CBRS频谱的5G NR呼叫 爱立信和高通技术公司宣布，双方近期在外场试验中实现重要行业成果——成功完成首个基于CBRS（公民宽带无线电业务）频谱的5G NR OTA呼叫。CBRS频谱与5G NR相结合，将支持企业和垂直行业打造广泛的全新应用，进而支持企业专网的普及，进一步推动工业4.0演进。 发表于：9/5/2021 德承DS-1300系列 助推制造产业「智能」转型 进入工业4.0时代，智能制造俨然成为制造业竞争力的新标准，以数据化为基础，建构智能化生产、智能化设备、智能化能源管理等制造流程，进而提升效率、降低成本、提高质量、优化制程，完成工业整体环境的升级。德承的工业电脑DS-1300系列，拥有高效能、高扩展、丰富I/O等特性，可迅速串联周边的传感器与装置，透过数据整合与分析，成为现场端的智能中枢，助力于智能制造的发展与转型。 发表于：9/5/2021 瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架，简化专业机器人开发 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架（适用于MCU的机器人操作系统）的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手，将micro-ROS移植到RA MCU中。 发表于：9/5/2021 «…335336337338339340341342343344…»
