工业自动化最新文章 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 发表于：8/9/2021 揭秘半导体制造全流程（中篇） 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/9/2021 Swissbit 推出用于高端工业应用的 CFast™ 存储卡 F-800 8月 3 日，瑞士布龙施霍芬。为满足在高可靠性启动盘和可移动数据存储领域久经考验的 CFast™ 格式不断增长的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 产品系列。F-800 采用了高品质 SLC-NAND 闪存芯片和最新的控制器固件，为嵌入式系统和工业应用提供最高等级的性能、耐久性和可靠性。这其中还包括耐高温性和防止掉电时数据丢失。 发表于：8/7/2021 意法半导体的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50% 中国，2021 年 8 月 4 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。 发表于：8/6/2021 Diodes 公司的可调式线性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信号完整性 【2021 年 08 月 05 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。 发表于：8/6/2021 复旦微电今日成功登陆科创板 2021年8月4日，上海讯——8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”）在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘，公司股价报53.51元/股。 复旦微电成立于1998年，自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，为客户提供系统专业的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势，自主研发的单相智能电表MCU芯片产品、EEPROM产品、智能卡芯片等多种产品均处于行业先进水平。 发表于：8/4/2021 Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 与 PCIe 4.0 接口的讯号质量 【2021 年 08 月 02 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布为旗下大规模线性 ReDriver™ IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。 发表于：8/3/2021 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款IHLP® 超薄大电流商用电感器---IHLP7575GZ-51，也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作温度达+155C，适用于计算机、通信和工业应用，直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，额定电流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。 发表于：8/3/2021 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包括：实施网络体系强基行动，推进工业互联网网络互联互通工程，推动IT与OT网络深度融合；实施平台体系壮大行动，推进工业互联网平台体系化升级工程，推动工业设备和业务系统上云上平台数量比2020年翻一番；等等。行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：8/3/2021 ADI蔡振宇：以无缝连接推动工业创新 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 发表于：8/2/2021 浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌 双方强强联合，切实推动产业界乃至国家的技术创新 发表于：8/2/2021 这匹黑马走了三步 成为快速充电大玩家 从2008年WPC（无线充电联盟）成立并统一了无线充电标准后，随着全球厂商融入规范，逐渐形成了无线充电的生态。目前，不少厂商的旗舰手机和耳机都具备无线充电功能，而围绕无线充电芯片市场也可谓巨头环伺，竞争十分激烈，新进者没有绝活绝难出位。 发表于：7/31/2021 从新材料到新技术 EEVIA2021产业和技术展望研讨会 近日，在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛”上，来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo的技术专家和高管们共聚一堂，为现场众多行业媒体和业内观众详尽解读了当前工业和汽车半导体市场在应用层面的痛点，探讨了国际半导体大厂的破解思路，为后来者们明晰了方向。 发表于：7/31/2021 艾迪精密联手树根互联打造“马达智慧工厂” 与非网7月29日讯 艾迪精密（603638.SH）与树根互联签署合作协议，双方将发挥各自在产业数字化的领先实践与技术优势，依托数字化转型新基座——根云（ROOTCLOUD）平台，合力打造面向工业4.0的“马达智慧工厂数字化建设项目”，加速企业乃至产业发展革新。艾迪精密董事长宋飞，树根互联联合创始人、CEO贺东东分别代表双方签署合作协议。 发表于：7/31/2021 高性能MCU重塑行业的5大特性 自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 （MCU） 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性。 发表于：7/30/2021 «…339340341342343344345346347348…»
