工业自动化最新文章 中国电子展联合IC交易网发布6月份元器件热搜综合指数 中国电子展联合IC交易网发布6月份元器件热搜综合指数 2021年7月15日，由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展（CEF）组委会正式发布2021年6月创新在线综合指数简报： 发表于：7/30/2021 造车新势力的电池供应商选择 2021年上半年，这一波造车新势力的数量表现还是让人感受到了一股比较明显的上升势头，蔚来、理想、小鹏、合众新能源、威马、零跑等企业的电池安装能量为9.456GWh。这里重点把它们的当前电池采购和未来的发展做一个梳理和预测。 发表于：7/30/2021 工业物联网，开启智能制造新篇章 过去几年，工业物联网作为关键词，已经被多次写入两会政府工作报告。不论在传统产业，还是新兴领域，都涌起了一股工业物联网建设和应用的热潮。其实早在2015年政府就已经提出，推动互联网与制造业融合，提升制造业的数字化、网络化、智能化水平。发展工业物联网，对于我国打造制造强国，推动经济高质量发展，都具有十分重要的意义。 发表于：7/30/2021 2021年上半年中国光伏产业运营情况数据公布，“碳达峰碳中和”宏伟目标达成了多少？ 近日，电子信息司公布了2021年上半年中国光伏产业总体运营情况的最新数据。 发表于：7/30/2021 Molex莫仕开拓工业自动化解决方案（IAS4.0）和新的弹性自动化模块（FAM），加速通往工业4.0之路 全球电子行业领导者和连接性创新者Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。 发表于：7/30/2021 当MCU走向高性能，MCU还是MPU便不用再纠结了 微控制器（MCU）作为电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。如今，工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的发展推升对边缘端MCU的性能要求，MCU产品的性能、实时控制能力以及通讯的多样性和高速实时性要求越来越高。例如具体的工业应用中：新兴应用需要更高等级的系统集成和边缘智能；工业和汽车系统要依赖精准的实时控制和决策；分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽…… 发表于：7/30/2021 “彩虹光电”智慧工厂项目 彩虹光电是中国电子2015年在陕西咸阳投资建设的一个8.6代薄膜晶体管液晶显示器工厂项目，主要生产50英寸及以上的TFT-LCD显示屏。项目占地约1300亩，建筑面积约61万平方米，主要有AFC厂房、OC厂房、动力中心、办公楼、倒班宿舍等建筑。 发表于：7/29/2021 西门子收购 FORAN 软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力 西门子数字化工业软件近日与西班牙跨国公司 SENER 签订协议，收购其FORAN 软件业务。SENER 在工程技术领域占据领先地位，FORAN 是 SENER 旗下针对船舶与海洋结构进行设计、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 软件。FORAN 产品、团队及其客户群体的加入，将为西门子带来丰富的行业经验与全面的专业知识，覆盖各种复杂的商业海洋项目、国防标准和监管合规领域。SENER 集团将保留并持续完善其传统的海洋工程业务线，致力于为不同类型的船舶和近海船只提供设计、工程与咨询服务。 发表于：7/28/2021 Digi-Key 推出未来工厂视频系列 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富且能够立即发货的现货电子元器件， 日前推出聚焦工业自动化发展的全新视频系列——“未来工厂”。 发表于：7/28/2021 普发真空推出全新 HiScroll ATEX 防爆涡旋泵 2021 年 7月28日，上海——普发真空推出全新 HiScroll ATEX 系列涡旋泵，因其于潜在爆炸性环境中的极高安全性，符合欧洲防爆产品指令要求（ 即现行ATEX防爆指令），适用于抽送易爆气体。 发表于：7/28/2021 意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 中国，2021 年 7 月 27 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。 发表于：7/28/2021 源极底置封装提升电源供应器之功率密度 功率晶体技术的积极发展，对于交换式电源供应器的高效率及小型化做出具体贡献，功率晶体在晶粒(die)上的发展技术发展着重在有效降低单位面积的导通电阻及寄生电容，以持续不断地降低导通电阻及提升切换速度，用以有效减少导通损耗及切换损耗，使电源供应器在维持相同的切换频率下具有较高的效率，或操作在更高频的条件之下，能够达到相同的效率要求；另一方面，功率晶体的封装技术发展除了有效减少封装的寄生电阻及寄生电感，并且能够通过不同的技术，如扩散式焊接(diffusion soldering)实现降低热阻(thermal resistance)，或采用能够实现双面散热(Double sided cooling)的引线连接，进而提升功率晶体的散热能力及封装小型化。 发表于：7/28/2021 打造高可靠连接设计，贸泽电子携手AVX举办连接器在线直播 2021年7月28日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手AVX于7月29日10:00-11:30举办新一期主题为“单个连接器就可以满足应用要求，为什么要考虑公母配对连接器呢？”的在线研讨会。届时，来自AVX的技术专家将与观众分享AVX的单个连接器解决方案，帮助工程师快速解决设计难题。 发表于：7/28/2021 【每日资讯】LG U+联合韩国机器人融合研究所共同开发基于5G的农业机器人 1、LG U+联合韩国机器人融合研究所共同开发基于5G的农业机器人 2、功率半导体市场需求旺盛，台基股份上半年营收净利双双增长 3、国民技术：公司在MCU芯片产品上和华为有合作，用于TWS耳机 4、液晶材料销量持续攀升 诚志股份上半年净利润同比增长458% 5、盛剑环境：与格科微等签署合计7980万元合同 发表于：7/27/2021 工业机器人再掀热潮，市场进展到哪一步了？ 据相关数据显示，2012-2020年我国工业机器人产量呈逐年上升趋势，到2020年时我国工业机器人产量已达到了237068台，累计增长了19.1%，到2021年上半年，我国工业机器人的产量为136405台，与去年同期相比增加73.2%。总体来看，工业机器人发展趋势较好。 发表于：7/27/2021 «…340341342343344345346347348349…»
