工业自动化最新文章 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。 嵌入式视觉系统 发表于：7/7/2021 独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题 由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 发表于：7/7/2021 电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型 世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现有问题，并探索更多的设计可能性。新流程有望减少产品开发所需时间，降低成本，提高设计质量，增强企业竞争力。 发表于：7/6/2021 第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会盛大开启 2021年7月5日，由中国科学技术协会指导、中国指挥与控制学会主办、北京洞见未来会展有限公司承办的第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心盛大开启。大会采取“展览+主题大会+专题交流+赛事预告”的形式，全面展示智能装备领域前沿技术成果，共同探索智能技术领域未来发展方向。当天，第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会隆重开幕，同期还举行了新一代信息技术创新应用高峰论坛和首届全国智能空中博弈大赛启动仪式。 发表于：7/6/2021 Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 发表于：7/6/2021 iPhone 13系列备货倒计时，富士康仍是代工主力 近日，有消息表示，iPhone 13系列手机的备货阶段已经进入倒计时，富士康仍然拿下最大的代工订单，而立讯精密则首次出现在代工名单中。 发表于：7/6/2021 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。 发表于：7/5/2021 ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器 Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成隔离功能，以实现安全性或数据完整性。ADN4624是一种紧凑型解决方案，既满足各项医疗标准，又能可靠地隔离高保真视频和成像链路、精密模拟前端和串行互连，可用于替代笨拙的专用光纤解决方案。 发表于：7/3/2021 英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC，适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用 近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品，集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP IGBT，从而提高系统可靠性，并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地，它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。 发表于：7/3/2021 泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放 泛林集团（纳斯达克：LRCX）今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》，详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。 发表于：7/3/2021 芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案 为空间受限的蜂窝物联网带来新可能 芯讯通是全球领先的M2M无线模组与解决方案的设计制造商， 其NB-IoT 模组 SIM7070 系列尺寸仅为 24mm*24mm ，现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型 eSIM，同时该款控制器加载了由 Kigen（英国）符合 GSMA 标准的远程 SIM 管理软件。该安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封装。 发表于：7/1/2021 【热门活动】康耐视电子材料有奖下载活动开始啦！ 【热门活动】康耐视有奖下载资料活动开始啦！ PCB 组件-确保零件和组件装配正确 半导体-确保制造结果无缺陷且装配正确 ALIGNSIGHT 对位传感器-面向机器人和工作台对位应用的紧凑、强大和易用的视觉传感器 ALIGNPLUS 软件-提高材料产量并降低制造成本 发表于：7/1/2021 革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力 2021年6月9日，Cadence新一代硬件验证产品发布会在京举办。最新发布的Palladium Z2企业级硬件仿真加速系统和Protium X2企业级原型验证系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，这一全新的系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。 发表于：6/30/2021 碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？ 近期，英飞凌在其无锡工厂举办了一场特殊的媒体参观活动，英飞凌的碳中和计划、智能工厂建设、零缺陷追求方面有哪些奥秘呢？我们终于有机会“凌”距离一探究竟了！ 发表于：6/29/2021 【莱迪思技术白皮书】为智能工业自动化开发锻造加速引擎 莱迪思(Lattice)半导体继2018年推出面向低功耗网络边缘AI的sensAI，2020年公布面向低功耗嵌入式视觉和面向网络保护恢复可信根的mVision 1.0与Sentry 1.0，及其后续升级版本mVision 2.0和Sentry 2.0后，日前，面向智能工业系统的Automate解决方案集合也正式面世。 发表于：6/29/2021 «…344345346347348349350351352353…»
