工业自动化最新文章 长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造 2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果，共话行业发展未来。 发表于：6/9/2021 英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关 近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效，并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。 发表于：6/9/2021 达利凯普 “牵手”罗克韦尔自动化，定义高端电子元器件智造新标准 2021 年6月7日，中国上海）在辽宁省大连市金普新区，投资超3.3亿元、占地3.3万平方米的“达利凯普年产30亿支的新工厂暨高端产业化项目”，正在如火如荼地建设中。项目投产后，大连达利凯普科技股份公司（简称“达利凯普”）高端电子元器件年产能可增至30亿支。 发表于：6/8/2021 英飞凌推出2300 V隔离EiceDRIVER 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器，以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI 追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求，近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了最新的隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型（1ED32xx）栅极驱动器系列。该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单，同时集成两级压摆率控制，从而显著提高系统效率。该系列具有高压和高安全性，适用于具有苛刻隔离要求的应用，如1700 V工业电机驱动。此外，它是太阳能系统、不间断电源和电动汽车充电等应用的理想选择。 发表于：6/8/2021 需要备用电源？保持电源连续性 电子系统需要其他形式的电源，以便在主电源中断时有电可用。 发表于：6/8/2021 Maxim发布Trinamic开源参考设计，缩减机械臂尺寸并加速开发 基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合，将电子机械臂尺寸减小3倍，开发时间减半 发表于：6/7/2021 Alpha Wire 推出了创新的EcoWirePlus Alpha Wire作为全球领先的连接解决方案制造商，近期推出了创新的EcoWire，它完美地解决了不断增长的性能需求与尽可能减小对环境的影响之间矛盾。 发表于：6/7/2021 西门子数字化企业套件为Surf Loch打造完美波浪 总部位于美国加利福尼亚州的 Surf Loch 公司自20世纪80年代开始，始终致力于造浪技术的研发工作，目前，这家公司正在使用西门子Xcelerator™解决方案组合中的软件以及自动化技术，根据冲浪者个性化需求打造可以定制海浪的造浪池。通过使用完整的数字化双胞胎融合数字世界与现实世界，Surf Loch 能够在物理设施中进行实际建造和测试之前，通过软件仿真打造客制化波浪，进而交付满足冲浪者个性化需求的波浪，并能够按照其个人的技能水平，输出稳定一致的波浪。除了软件解决方案之外，Surf Loch 还引入了西门子数字化企业套件的其他部分，如自动化和驱动技术，用以实现冲浪池的优化。 发表于：6/7/2021 特种聚酰胺材料确保物联网工业电子应用长期卓越性能表现 德国杜塞尔多夫–汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、设计优化和环保等方面的一系列优势。 发表于：6/7/2021 e络盟进一步扩展DFRobot教育套件产品阵容 中国上海，2021年6月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩展其DFRobot教育设备产品阵容。DF Robot易用型开源软硬件工具旨在通过电子项目设计入门开发来推动未来创新人才的培养。 发表于：6/7/2021 AI 缺陷检测系统，确保果蔬质量 果蔬经过收集、清洗、包装，通过冷链物流配送到各种销售渠道。最终的质量分级和检验决定其价格。传统上，通过自动分级机或人工目测进行分级和检验，质量因素通常包括重量、颜色、大小和外观。因此，这个过程不仅耗时、劳动强度大且费用支出高。特别是，检查员的判断并不总是100%一致。每个检验员都有自己的主观判断，很容易造成评分等级与实际质量之间存在差距。随着AI技术的成熟，传统的人工视觉检测或基于规则的人工智能设备的检测问题可以通过大数据和深度学习算法驱动的人工智能技术来解决。最终，将开发出神经网络模型，大幅提高精度和效率。研华的AIR-101边缘推理系统具有高度稳定的视觉推理计算能力，并配备了两个Intel?Movidius?Myriad?Xvpu，以及多个I/O接口。重量轻，功耗低，易于安装，能够在工业环境下稳定运行。 发表于：6/7/2021 40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局 业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。 发表于：6/7/2021 施耐德电气：开放自动化平台重塑工业领域未来前景 从最初专注于中低压配电及工业自动化的一家公司，到今日能源管理和自动化领域数字化转型的领导者，施耐德电气始终立于时代潮头，坚定转型方向，主动拥抱工业互联网时代，不断加速着中国工业的数字化转型进程。 发表于：6/7/2021 意法半导体率先发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组 中国，2021年6月2日——意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。 发表于：6/3/2021 大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案 2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。 发表于：6/3/2021 «…348349350351352353354355356357…»
