工业自动化最新文章 MiR自主移动机器人持续开拓复合运用场景 为中德智能制造研究院打造柔性化生产新标杆 随着工业机器人部署及运用范围不断地扩展，越来越多的行业及客户开始寻求定制化的复合机器人，以满足各领域相对独特且细化的功能需求。 位于南京的中德智能制造研究院（以下简称：中德研究院）便是其中之一。 发表于：7/27/2021 中国2万多个制造类产业园的数智化升级之路：且行且艰难 在上一轮全球化发展热潮中，以美、德、日为首的发达国家纷纷实施“去工业化”战略，将价值链中附加值较低的加工、组装等环节转移到低成本的发展中国家，在本国主要聚焦研发、关键零部件生产及品牌营销等高附加值环节，通过全球化分工和资源整合实现最大收益。但随着全球化带来的经济差距迅速缩小，同时发达国家的产业空心化，都使发达国家重新意识到制造业的重要性。 发表于：7/27/2021 Quanergy的3D激光雷达解决方案助力韩国首个V2X智慧城市项目 与非网7月22日讯 为汽车和物联网行业提供基于光学相控阵（OPA）的固态激光雷达传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc.近日宣布，公司的3D LiDAR解决方案已被选中用于开发韩国釜山的信息、通信和技术（ICT）系统。该ICT系统是韩国政府打造数据驱动的物联网智慧城市战略的重要组成部分。釜山是这项计划的试点城市之一。 发表于：7/27/2021 达明机器人华北培训中心落成于天津罗升总部 创建共赢开放的机器人开发平台 达明机器人携手天津罗升设立的华北培训中心正式对外授课。 达明机器人（上海）有限公司副总经理姜学佳，天津罗升企业总经理林宪明出席首次开课仪式。 发表于：7/27/2021 为海浪能采集实现重大工程突破 开发利用海浪能是一个快速发展的领域，海洋工程师正在改进技术，以提供可靠、经济高效的海洋能源发与存储，并实现全新的海上数据与通信服务。 发表于：7/27/2021 Rokid AR携手中国联通，为比亚迪打造智能工厂 与非网7月26日讯 工信部5G行业应用规模化发展现场会上，中国联通和Rokid为比亚迪联合打造的5G+AR智能生产解决方案，吸引了众多与会者的目光。基于中国联通提供的5G网络，Rokid X-Craft加速比亚迪实现柔性生产、精益管理等目标，助力比亚迪打造5G时代的智能工厂。 发表于：7/26/2021 硅晶体管创新还有可能吗？ 在本世纪初出现的超结MOSFET是一场高压（即200V以上）硅基功率晶体管的技术革命。直到20世纪90年代末，芯片设计者还不得不接受这样一个“公理”，即平面晶体管的品质因数（导通电阻与芯片面积的乘积）与击穿电压BV成正比，比例最高到2.5。这个公理意味着，在给定的电压下，要达到较低的导通电阻值，唯一的解决办法就是增加芯片面积，而这一结果是小封装应用变得越来越难。通过使上述关系接近线性，超结技术拯救了高压MOSFET。意法半导体将该技术命名为MDmesh，并将其列入STPOWER的子品牌。 发表于：7/26/2021 贸泽开售ScioSense AS6040超低功耗超声波流量计 2021年7月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ScioSense的AS6040超声波流量计。这是一款为工业和民用燃气表设计的超低功耗流量计，同时也适用于水表。 发表于：7/21/2021 揭秘半导体制造全流程（上篇） 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 发表于：7/21/2021 意法半导体和Feig电子合作开发非接触式产品个性化方案 中国，2021 年 7 月 14 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和市场领先的 RFID 读写器、天线专业开发公司Feig电子，通过整合各自的RFID专业知识开发出一个省时快捷的物流解决方案，帮助智能工业、智能消费电子和智能医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本，提高物流管理的灵活性。 发表于：7/21/2021 Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率 北京 – 2021年7月16日 – 为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。 发表于：7/21/2021 华为回应、中兴沉默； 小米全球份额超苹果； 上海传来3nm芯片消息； OPPO自研芯片曝光； 台积电日本建厂； 紫光展锐营收暴涨 华为回应、中兴沉默 小米全球份额超苹果 上海传来3nm芯片消息 OPPO自研芯片曝光 台积电日本建厂 紫光展锐营收暴涨 发表于：7/16/2021 美国利用高通压榨华为！任正非瞄准卡脖子问题发起最强反击 由于受到美国芯片禁令的打压，华为手机芯片已经到了绝版的境地。目前华为海思麒麟芯片已经陷入用一颗少一颗的尴尬境地。如今在电商平台上，大部分华为手机都出现“售罄”字样。业内预计，如果无法解决芯片供应问题，恐怕华为手机部门都要“停工”。 发表于：7/16/2021 费斯托：VTEM数字控制终端深刻改变制造工业 “十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：应用材料、环旭电子，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。 发表于：7/16/2021 罗克韦尔自动化：智能运维Rockii平台引领中国制造业转型升级 “十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：应用材料、环旭电子，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。 发表于：7/16/2021 «…341342343344345346347348349350…»
