汽车电子最新文章 关于人工智能 两会上科技公司大佬都有啥提案？ 首次被写入了全国政府工作报告一年后，“人工智能”（AI）是2018全国两会代表委员热议的重点。对于来自互联网企业的代表委员而言，AI基本是必谈话题。 发表于：2018/3/5 5G时代来临 车联网还需要DSRC吗 为期4天的2018世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那落下帷幕，作为全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会，今年大会的主题是“Better Futrue”，意为更好的未来。今年展会最大的亮点无疑就是关于5G的讨论，业界普遍预计，今年5G将从预想变为现实。 发表于：2018/3/5 高电容紧凑型汽车贯通滤波器 TDK 株式会社扩大了其应用于汽车的 3 端子贯通滤波器产品阵容。新 YFF18AC0J105M 型产品采用 IEC 1608 封装(EIA 0603)且尺寸紧凑，仅为 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm，且具有在业内同等尺寸贯通滤波器中电容最高*(1 μF)的特点。该元件的额定电流为 2 A，额定电压为 6.3 V。此款新滤波器符合 AEC-Q200 标准，适用于各种去耦合应用，为汽车 ECU 提供防 EMI 保护。该产品已于 2018 年 1 月起开始量产。 发表于：2018/3/4 三星SDI开发出新汽车电池 减少钴的含量 三星找到新方法生产含钴很少的电池，甚至根本没有钴，这种电池用在汽车上。为什么新技术如此重要?因为银蓝色的金属钴很贵。 发表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 恩智浦半导体宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：2018/3/4 闭合硼酸盐或成固态锂电池电解质材料 据外媒报道，劳伦斯利福摩尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL)的科学家Brandon Wood与(美国)国家标准技术局(National Institute of Standards and Technology，NIST)的科学家Mirjana Dimitrievska负责牵头一项国际性研发合作，其研究团队发现在锂电池电解液中，若采用硼原子(boron atom)代替碳原子(carbon atom)，提升了锂离子的流动性。对于固态电池而言，该特点颇具吸引力。 发表于：2018/3/4 特斯拉新一代ROADSTER 无外后视镜 近日，有外媒报道，一位特斯拉爱好者在加利福尼亚州Palo Alto公司总部拍摄到一组特斯拉新一代ROADSTER照片，对于该款车型，相信众多特斯拉粉对它不会陌生，早在特斯拉电动卡车Semi的发布会上，它的突然亮相给了消费和十足的惊喜，此次从相关渠道获悉，新车将于2020年开始正式投产。 发表于：2018/3/4 Waymo发布视频论证其自动驾驶能力 据外媒报道，由于并非所有人都对自动驾驶技术充满信心。据估计，该技术的真正实现或许会有所推迟。为便于人们更进一步了解自动驾驶技术，Waymo公司发布了一段视频，展示了自动驾驶技术车辆的视野。 发表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：2018/3/4 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 发表于：2018/3/4 美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组合。 发表于：2018/3/4 赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息，请访问：www.cypress.com/ccg2。 发表于：2018/3/4 英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业 2018年3月2日，中国上海和德国慕尼黑讯—上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）和英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）今日宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。 发表于：2018/3/4 瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC 2018年3月2日，日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。 发表于：2018/3/4 <…770771772773774775776777778779…>
