汽车电子最新文章 车企做足技术储备 自动驾驶升级加速 2018年的大年三十，一支由百度Apollo、比亚迪、金龙、智行者联手打造“特殊车队”在春晚上展示无人驾驶技能，时长虽然仅有1分钟，但却让举国上下都看到了中国无人驾驶技术的发展与应用现状。 发表于：2018/3/7 汽车黑科技不止有无人驾驶 这些你都知道吗？ 据TechnoBuffalo网站报道，想到未来的交通进步时，许多人都会立即想到自动驾驶汽车。虽然自动驾驶汽车几乎肯定会随着技术的改进而变得更棒，但还有其他一些与汽车有关的概念性技术正在开发中，而这些概念性技术本身就非常吸引人。 发表于：2018/3/7 大众发布I.D. VIZZION：完全自动驾驶、语音/手势/AR操控 在3月6日开幕的日内瓦国际车展上，大众汽车展示了I.D.家族的全新旗舰车型——I.D. VIZZION，这款被称作“定义明天及未来的轿车”的纯电动概念车能够实现完全自动驾驶，通过增强现实技术进行操控，以及具备人工智能所带来的自主学习能力。首款I.D. VIZZION将于2022年量产，续航里程将高达665公里，不过届时仍只能使用传统操控方式。 发表于：2018/3/7 新型激光系统让自动驾驶汽车可以看穿角落盲区 当前已经上路测试的许多无人驾驶汽车，已经配备了基本的环境感知与紧急避让功能。但是对于一些潜在不可见的威胁，它还不能够很好地避免。好消息是，一支斯坦福研究团队正在开发一套基于激光的新式系统。其旨在让无人驾驶汽车“看到”四周角落的盲点，在儿童或其它车辆突然窜出来之前作出响应。 由于肉眼无法直接看穿，其采用了激光脉冲来对准角落的盲点。 发表于：2018/3/7 MOSFET助力，茂矽营运增强，6寸月产能升至6万片 台湾三线晶圆代工厂茂矽(2342)董事长唐亦仙表示，MOSFET持续供不应求，2018年上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂矽今年将进一步展开产能去瓶颈化，月产能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。 发表于：2018/3/7 全球视角下的车载信息娱乐系统行业分析 座舱电子行业正在由单一的中控屏到集成智能驾驶的智能终端演进，这一过程分为三个阶段：1）单一座舱电子；2）信息娱乐系统集成；3）辅助驾驶集成。目前行业处于第二阶段普及期与第三阶段导入期，行业由第二阶段走入第三阶段的过程是企业核心竞争力由中控集成向智能驾驶转移的过程，在辅助驾驶领域技术积累并不领先的情况下，能够有效将短期优势转化为长期优势的优秀公司有望在全球化竞争中脱颖而出。 发表于：2018/3/7 国产化替代迎来关键拐点，来电子展一探元器件行业机遇 全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心。 发表于：2018/3/7 高效技术支持平台满足客户快速响应需求 随着半导体集成电路集成度不断增高，电子工程师面对模拟IC几百页的技术手册往往会束手无策，能否快速响应工程师在器件造型和技术支持方面的需求，成为半导体器件供应商赢得市场主动权的必要条件。Maxim以在线服务平台为支点，搭建起一个高效技术服务体系，很好地满足了工程师的技术支持需求，取得了引领业界的成绩。日前，Maxim TTS (培训与技术服务)部常务董事Anders Reisch先生接受了笔者的专访，畅谈了其在线技术支持体系的理念与实践成果。 发表于：2018/3/7 凭啥Waymo值700亿美元 原来有这么多先进技术 Waymo（谷歌母公司 Alphabet 旗下无人驾驶公司）与 Uber 的一场交锋大战，终于在上周落下了帷幕，最终双方达成了和解。 发表于：2018/3/7 人工智能时代下 汽车产业链的机遇 人工智能（AI）的核心“深度学习”持续被导入汽车供应链、5G与锂电池充电技术，富邦证券认为，未来汽车将走向自动化（Autonomous）、联网化（Connected）及电动化（Electrified）三大趋势，引领台湾科技厂庞大商机。 发表于：2018/3/7 集成电路被国家列入实体经济发展第一位！ 十三届全国人大一次会议于3月5日上午9时在人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府工作报告，这份报告中包含了电子产业未来一年甚至数年改革和发展的方向，值得注意的是，这次集成电路再次被写入政府工作报告，且位列实体经济发展第一位。 发表于：2018/3/6 英飞凌携手上汽建合资企业：强攻IGBT模块 英飞凌在日前宣布，携手上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）在上海成立合资企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，其中英飞凌在合资公司中的占股比例为49%，上汽集团的份额则为51%。在总投资方面，据透露，合资公司投资共分为三期，首期投资合一亿欧元。 发表于：2018/3/6 Vicor 合封电源系统提供高达 1,000A 的峰值电流 2018 年 3 月 6 日，马萨诸塞州安多弗讯 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號：VICR）宣布推出最新合封电源 (“PoP”) 芯片组，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 处理器的模块化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不仅可倍增电流，而且还可为靠近 XPU 的 48V 电源分压至所需的较低电压，实现更高的 XPU 性能。配电效率和系统密度的提升超越了传统的无电流倍增功能的 12V 输入多相电源稳压器的限制。合封电源是一项支持耗电极高的人工智能 (“AI”) 处理器和 48V 自动驾驶系统的关键技术。 发表于：2018/3/6 瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）近日宣布，推出新款R－Car V3H片上系统（SoC）。 发表于：2018/3/6 高通本周迎来关键投票：将决定公司未来 《华尔街日报》今天发表文章，称高通公司在本周二举行股东投票，将会决定是否支持博通公司提名的董事候选人。消息称本次投票不但决定高通公司的未来，同时还事关雅各布家族的遗产走向。 发表于：2018/3/6 <…769770771772773774775776777778…>
