汽车电子最新文章 NVIDIA发布AI计算平台--Pegasus，将能实现L5级自动驾驶 NVIDIA在CES2018上发布了性能强大的AI计算平台--Pegasus(神马)，声称采用这个计算平台将能实现L5级自动驾驶，这将超越Intel此前宣称的正与宝马测试L4级的自动驾驶系统，两家巨头在自动驾驶领域呈现出你追我赶的势头。 发表于：2018/1/13 Sony为丰田和日产供应车用图像传感器 抢自驾商机!Sony扩大供应车用图像传感器，丰田和日产等车厂将采用。Sony社长平井一夫9日在拉斯韦加斯CES 2018举行的记者会上透露，将供应车用图像传感器给丰田汽车(Toyota)、日产汽车(Nissan)、现代汽车(Hyundai Motor)、起亚汽车(Kia)等车厂。平井一夫指出，“确信Sony能对自动驾驶等“移动革命”带来贡献”。 发表于：2018/1/13 CES2018，Intel以AI和自动驾驶反击NVIDIA Intel在CES2018以精彩的无人机等表演开场，笔者对此不太感兴趣，其后在介绍它在人工智能(AI)和自动驾驶领域所取得进展才是笔者更为关注的，在本次展会上它确实也展示了自己在这两个领域的最新进展。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2018/1/13 为自动驾驶 大陆集团带来高灵活计算平台 2018年CES展会已经来开序幕，此次展会上，大陆集团带来了一个高度灵活的计算平台，该平台用语自动驾驶系统及处理海量数据并和前不久发布的第五代雷达产品共同使用。 发表于：2018/1/13 麦凯恩与高通在2018 CES上展示C-V2X技术 据外媒报道，麦凯恩（McCain）与高通在本周的2018 CES上展出其互联汽车技术，作为其C-V2X技术演示的重要环节。麦凯恩与高通的技术演示向观众展示了C-V2X直接通信是如何实现车辆与交通控制基础设施间的重要数据交换的，从而提升安全性、优化交通流、为自动驾驶奠定基础。 发表于：2018/1/13 美国航空环境公司发布TurboDX电动车充电器 据外媒报道，美国航空环境公司（AeroVironment）发布其最新款电动车充电方案——TurboDX。 发表于：2018/1/13 ADI:让概念飞一会儿，自动驾驶技术落地绕不开这些坎儿 最近很多业内人士的朋友圈想必被2018CES展上发布的具备L3等级自动驾驶技术的拜腾概念车以及丰田多功能自动驾驶概念车E-Palette刷屏了！经过对自动驾驶技术的深入研究和开发，多家汽车制造商开始推出明确定义的自动驾驶车辆策略。 发表于：2018/1/13 稳定增长基础，用“芯”驱动未来 英飞凌2017业绩回顾及2018展望 根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017年11月发布的报告显示，2017年世界半导体市场增长显著，规模超过4,090亿美元，创七年以来的新高。同时，WSTS预计，2018年全球半导体销售额将超过4,370亿美元，年增7.0%，有望续创历史新高。在中国，半导体市场增长与全球保持同步，增速超过19%。 发表于：2018/1/13 百度陆奇：AI是5G最好的加速器 百度集团总裁兼COO出席CES 5G Panel，与来自高通和Verizon的两位嘉宾共同探讨了5G、人工智能、自动驾驶汽车等话题。 发表于：2018/1/12 在美国人眼中 苹果仍是最具创新力的公司 据外媒报道，在一份针对美国人成年人调查中，苹果在12家大公司中脱颖而出成为他们眼中最富有创新力的公司。负责这项调查的Morning Consult公司称，他们在1月4日至5日对2201名美国人进行了调查，最终有26％的受访者都选择了苹果。 发表于：2018/1/12 北京加快发展“新能源＋智能”汽车产业 近日，北京市发布加快科技创新培育新能源智能汽车产业的指导意见。新能源智能汽车产业成为支撑北京未来发展的重点产业之一。 发表于：2018/1/11 CES2018无人驾驶转折点：由技术展示走向商业化 据华尔街日报报道，虽然无人驾驶汽车令人兴奋，但其商业成功之路尚未明朗。该领域的公司正尝试加快推进商业化。 发表于：2018/1/11 五大亮点 CES诠释了自动驾驶的未来前景 在近几年的CES展会上，越来越多的汽车厂商参与进来，CES俨然成为汽车行业展示前沿科技的重要平台。在本次CES展上，汽车展出商覆盖整车厂、汽车零部件公司和科技公司，主题围绕自动驾驶、人工智能、车联网、车载交互等，展示的先进技术惹人瞩目。例如，在自动驾驶技术领域，百度发布了自动驾驶软件平台阿波罗Apollo2.0；Rinspeed展示了搭载自动驾驶系统的Snap概念车；来自国内的新型科技公司小鹏汽车也重磅发布2.0版量产汽车，该车型在自动驾驶功能等方面，均有非常大的提高。 发表于：2018/1/11 德州仪器全新的高分辨率DLP技术革新车前大灯系统 近日，德州仪器在国际消费类电子产品展览会(CES)上展示了用于高分辨率车前大灯系统的DLP®技术。该技术使用的新型DLP芯片是市场上唯一一款同时集成可编程性和高分辨率特性的产品，可为每个车前大灯提供超过100万个可寻址像素点，分辨率是现有自适应远光技术的一万多倍。 发表于：2018/1/11 ST、Cinemo和Valens在CES 2018展上联合演示汽车信息娱乐解决方案 在2018年消费电子展 CES® 2018上，意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统，系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术，硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。 发表于：2018/1/11 <…785786787788789790791792793794…>
