汽车电子最新文章 大联大世平集团联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品 2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。 发表于：2017/7/14 自动驾驶离我们还有多远 无人驾驶汽车在穿越秦岭的高速公路上飞驰。 发表于：2017/7/13 高精地图热潮来袭 为何自动驾驶巨头们如此青睐？ 百度在高精地图领域再度发力，与TomTom达成了合作协议。而其他自动驾驶企业也早已开始在高精地图领域展开全面布局，以提升未来竞争力。高精地图为何受到如此“青睐”？ 发表于：2017/7/13 无人驾驶汽车离上路还有多远？ 法律伦理都是拦路虎 上周闹得沸沸扬扬的无人驾驶汽车上北京五环事件，再次将无人驾驶汽车拉入了公众的视野。和很多高科技的发展脚步一样，初期推动无人驾驶研究的是军事领域的专家们——美国军方在上世纪70年代开始关注无人驾驶技术。1995年，一辆由美国卡耐基梅隆大学研制的无人驾驶汽车Navlab-V，完成了横穿美国东西海岸的无人驾驶试验。 发表于：2017/7/13 美国专家：真正的无人驾驶2075年都难出现 自动驾驶系统已经逐渐装配在现代的汽车上，但是它们大多只能在特定的条件下做辅助驾驶。即使汽车生产厂商和消费者都望眼欲穿地期待着全自动驾驶的汽车，想要真正实现这个目标，还有很多不同的自动化阶段需要经历。 发表于：2017/7/13 除了精准定位 高精地图还能为自动驾驶汽车做点啥？ 高精度地图，顾名思义相较于目前普通车辆上使用的电子地图，精度更高，且显示的环境图像更清晰，可提供的道路交通信息元素更丰富。 发表于：2017/7/13 着眼智慧城市，无线充电与无人驾驶双向并进 近日，“未来已来”全球人工智能高峰论坛在杭州召开。“无人驾驶”作为当前炙手可热的前沿话题，引发了与会者的热烈讨论，从现状到发展，剖析了无人驾驶汽车的诸多可能性。由国外权威机构Navigant提供的研究数据也表明，到2035年，无人驾驶汽车的全球销售量预计将达到每年8500万辆。与此同时，世界上最具创新精神的品牌，如谷歌、优步、特斯拉、宝马、尼桑等，都在构思和引入一种全新的交通模式——无人驾驶。这一切无不昭示着，无人驾驶电动汽车即将到来。 发表于：2017/7/13 QORVO北京工厂通过汽车 ISO 标准认证 中国，北京 – 2017年7月12日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，其北京制造工厂已通过关于汽车 RF 元件测试和生产的 ISO/TS 16949 认证，该认证对于通过汽车电子可靠性(AEC)-Q100标准的要求至关重要。 发表于：2017/7/12 动力电池高速发展的背后隐藏危机 市场成熟需要5年？ 近年，新能源汽车的发展可谓势猛如虎，而作为其核心的动力电池市场更是自然也是增长迅猛，三年便激增至三倍多。 发表于：2017/7/11 福特推出车顶安全气囊 车子侧翻时可保护乘客头部 美国汽车制造商福特近日就公开了一款在车厢顶安装的安全气囊，让乘客一旦翻车时亦可立即保护头顶。 发表于：2017/7/11 一大波车用需求！MCU、MOS、IGBT、BMS、驱动IC吃紧 根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合，预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，车辆产业占Power Transistor需求比重达23%，仅次于工业用需求。 发表于：2017/7/11 意外！车用IC驶上快车道，车载MCU和DSP仅个位数增长 MOS memory领衔车用IC出现史上最高增速的两位数增长，意外的是，车载MCU和DSP只是表现出个位数增长。 发表于：2017/7/11 抢滩登陆：博世联合Tom Tom开发首个雷达高精度地图 近日，博世和全球地图导航品牌TomTom共同合作开发了首个雷达高精度地图Radar Road Signature。据博世方面透露，该传感器相较于摄像头传感器而言有更远的探测距离和更高的精度。 发表于：2017/7/11 自动驾驶围绕数据展开价值链 目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶，但是自动驾驶系统仍然很不成熟，车厂现阶段为了提升新款车型的安全性和功能性，仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主，通过ADAS系统进行数据采集，然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习，最终实现自动驾驶功能。在此情况下所有工作都围绕着驾驶中海量数据的收集、处理、防护与存储而展开。 发表于：2017/7/11 大联大世平集团联合中山远大推出 2017年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平与中山远大一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。 发表于：2017/7/11 <…861862863864865866867868869870…>
