汽车电子最新文章 四大因素导致半导体硅片供不应求 半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。 发表于：2017/1/25 基美电子0603 EIA封装尺寸汽车和商用ESD额定陶瓷电容器扩大设计人员选择范围 全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现已推出小型0603 EIA封装尺寸（公制1608）的静电放电（ESD）额定陶瓷电容器，从而为设计人员提供了适用于需要Class-II或Class-I稳定性和抗噪声性能的电路的X7R或C0G电介质新选择。该器件提供汽车和商用级产品，并且其特殊的订购代码使客户能在不提交图纸或规格的情况下，获得满足其项目的汽车级器件。 发表于：2017/1/24 ADI大幅扩展A2B收发器产品系列提高总线带宽利用率 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出三款增强型汽车音频总线(A²B®)收发器，这些收发器可通过单条非屏蔽双绞线(UTP)电缆分配音频和控制数据、时钟及电源。AD242x系列A2B收发器提供灵活的从机-从机通信能力，同时支持更低的数据采样率。这两种特性可大幅提高总体总线带宽利用率，是车载通信和有源噪声消除等新兴应用的关键区分优势。这些最新器件与现有系列成员完全引脚兼容，简化了升级，加快了产品上市。 发表于：2017/1/24 我在家乡过春节——有奖征文活动 一起说说“我在家乡过春节”的故事！电子技术应用ChinaAET传播机构值此春节来临至今，祝全国电子工程师春节快乐、阖家欢乐。 发表于：2017/1/24 新能源汽车销量增长提升分立器需求 随着新能源汽车的快速增长以及政策的扶持，作为汽车应用占比最大的半导体分立器件产业将迎来快速发展机遇。中国汽车工业协会数据显示，去年我国新能源汽车生产51.7万辆，销售50.7万辆，同比分别增长51.7%和53%。机构认为，在新能源汽车产销增长以及智能网联汽车逐步走向商业化的推动下，未来分立器件需求将激增，预计到2018年全球分立器市场规模将超200亿美元。 发表于：2017/1/24 医疗服务机器人能解决养老难吗？ 医疗服务机器人能否解决愈发严重的养老问题?随着人类医疗技术水平的不断提升，人的寿命也在不断延长。一个最为明显的现象就是，古代寿命超过百岁的老人基本上很难寻见，但是在今天，百岁老人已经不是一件稀奇的事情了。同时这也引来了一个越来越严重的社会问题：养老! 发表于：2017/1/24 基于CLL谐振的大功率多路输出LED驱动器 针对大功率LED驱动电源需要实现多路均流的特点，提出了一种基于CLL谐振的多路输出LED驱动方案。驱动电路前级采用临界模式下的Boost拓扑实现功率因数校正（PFC）功能，后级采用CLL谐振拓扑实现LED负载恒流。首先对CLL谐振变换器的电路原理进行了分析，通过将副边四路输出等效为单路输出，采用基波近似法分析加平衡电容的CLL谐振变换器，求得该变换器的直流电压增益公式和恒流公式。讨论了CLL谐振变换器和Boost型PFC电路的主要参数设计。在此基础上制作了样机，实验结果表明，采用CLL谐振的两级结构电路能高效地驱动LED电源，且各LED串之间具有较好的均流效果。 发表于：2017/1/24 大功率超级电容智能充电机的设计 针对大功率超级电容充电特点和要求，利用高频开关电源技术，设计了一种三相交流输入的大功率智能充电机。采用全桥变换器作为主电路的主要拓扑结构，由IGBT专用驱动芯片驱动，利用软开关技术控制前后桥臂，同时设计欠压、过流、过热、短路、过压、缺相等保护电路和CAN通信接口，具有充电系统故障自诊断功能，充电过程与电池状态参数的存储、上传显示、历史数据查询等功能，实现智能充电和自动化管理；实验测试了充电机不同工作模式下的充电稳定精度和不同输出功率下的充电效率，结果表明充电机工作稳定可靠，充电效率高，满足超级电容对充电设备的要求。 发表于：2017/1/24 一种全CMOS低功耗基准电压源的设计 基于MOSFET亚阈值的特性，通过两个MOSFET阈值电压差与热电压VT相互补偿的原理，提出了一种全CMOS基准电压源电路。与传统带隙基准电路相比，该电路采用全CMOS器件，无需电阻和传统分立电容，具有电路结构简单、功耗低、温度系数小和面积小的特点。通过对电路的理论分析，采用SMIC 0.18 μm CMOS工艺模型，利用Cadence工具对电路进行仿真验证，在电源电压为1.8 V的条件下，输出电压为364.3 mV(T=27 ℃)，温度系数为6.7 ppm/℃（-40 ℃~+125 ℃），电源抑制比达到-68 dB@10 kHz，功耗为1.3 μW。 发表于：2017/1/23 2017半导体产业发展趋势展望 来自全球11家领先半导体企业的13位高管，从产业格局、技术发展等角度，点评2017年半导体产业趋势。覆盖了工业物联网、能量采集、电源管理、智能电网、汽车电子、无线充电、微控制器、FPGA、工业机器人、毫米波通讯等多领域。 发表于：2017/1/23 2016汽车圈年度Party完美落幕 2017年1月15日，有着业界顶级盛会之称的“2016汽车圈年度Party”在京城夜店鼻祖Vics Club聚众上演。作为汽车媒体圈最具影响力的年度盛事，本届活动以“聚嗨”为主题，不仅见证了“汽车媒体足球大联盟”成立六周年的特殊时刻，同时该活动已成为每年汽车圈唯一一个集合了众多汽车厂商、媒体及公关人士的盛大聚会。 发表于：2017/1/22 台积电为半导体湿式制程研发纳米微粒监控系统 半导体制程持续微缩，量产技术已达14纳米，半导体大厂更朝10纳米、7纳米迈进，连5纳米也在规划中。然而，在制程良率的提升上，半导体业者却可能面临“看不见”的难题。中国台湾地区工研院与台积电合作开发的“新世代溶液中纳米微粒监控系统”，就是这双新眼睛。 发表于：2017/1/21 应对下一代移动图形处理的挑战 2006年，图形处理器（GPU）总出货量约为1.35亿，广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年，ARM 完成对挪威Falanx公司的收购，并获得其移动GPU技术，完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天，仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台（据ARM内部数据和Gartner数据显示）；短短10年时间，ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU，2015年总计出货量超过7.5亿。 发表于：2017/1/19 连接未来世界，人机共同主持CITE2017美国新闻发布会 为进一步提升中国电子信息博览会(CITE)的国际影响力，美国当地时间2017年1月6日，CITE组委会在拉斯维加斯凯撒皇宫酒店会议厅召开了第五届中国电子信息博览会新闻发布会，向国际媒体及海外电子信息产业领军企业及组织介绍第五届中国电子信息博览会(CITE2017)。 发表于：2017/1/19 支持非隔离式 AC/DC 转换的高压开关 TI模拟技术中心 发表于：2017/1/19 <…941942943944945946947948949950…>
