消费电子最新文章 台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片 众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。 发表于：2022/7/27 AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放 智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。 发表于：2022/7/27 中国半导体设备进入“大清洗”时代 上周，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后（Post－CMP）清洗设备，这是该公司的第一款Post－CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。 发表于：2022/7/27 苹果全面“去intel化”，连一颗小芯片都不放过 近日，有媒体报道称，苹果将Macbook中使用的最后一颗intel芯片都换掉了，这颗芯片是一颗微不足道的小芯片USB4／雷电3计时器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但现在换成了不知名的其它品牌。 发表于：2022/7/27 闪存，正式进入232层时代！ 昨日晚间，闪存大厂美光正式宣布，公司的232层3D NAND Flash正式量产。 发表于：2022/7/27 Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。 发表于：2022/7/27 英飞凌将推出利用手机进行无线充电的智能锁解决方案 【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】未来，钥匙在人们日常生活中的许多领域都将成为历史。英飞凌科技股份公司将面向市场推出一款可以通过手机开启和关闭的智能锁解决方案。该智能锁无需电池，能够利用手机进行无线充电，这就是所谓的“能量采集”技术。 发表于：2022/7/25 英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080 【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。 发表于：2022/7/25 中美芯片竞争30年：美国从37%变12%，中国从0变成16% 众所周知，美国那个520亿美元（约3500亿元）的芯片大礼包，终于算是确定下来了，估计很快就要实施。 发表于：2022/7/25 中国大陆厂商，联手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上个月份的最后一天，三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片，领先了台积电，也终于完成了三星自己定的目标，那就是上半年实现量产。 发表于：2022/7/25 中国厂商跨界自研芯片的困局 近些年，随着数据量暴涨，以及业务形式的多样化，特别是各种创新业务模式的推出，各家互联网大厂都遇到了同样的难题：买不到适用的服务器处理器及相关芯片。最早遇到这类问题的是谷歌（Google），为了解决应用需求，该公司不得不建立了自己的芯片研发团队，专门为自家的设备定制处理器，大名鼎鼎的TPU就是这样诞生的。 发表于：2022/7/25 AI芯天下丨深度丨亚马逊AWS自研芯片深度分析 二十五年前，亚马逊是一个卖书的公司；十五年前，亚马逊是一个电商公司；现在，它更像是云计算公司。 发表于：2022/7/22 韩国WA15-6819B高性能DSP数字功放芯片 WA15-6819B全数字音频包括立体声功率级芯片；采用拓扑结构电路；内置多重保护机制；音质饱满细腻；加入了ASRC（异步采样率转化）的功能，使得输入IIS的采样频率可从8kHz到192kHz自由无差别变化，以应对不同电路方案的设计，除了常规的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）设计以外，还能实现2.1CH（2xSE+1xBTL）的输出设计。 发表于：2022/7/21 Rohm罗姆最新几款电源芯片Rohm罗姆最新几款电源芯片 BD7F205EFJ-C是一种无光耦合器的隔离反弹射转换器。不需要光耦或变压器辅助绕组的反馈电路，从而减少设定件。此外，采用原始适应的接通时间控制技术可以实现快速负载响应。此外，各种保护功能实现了高可靠性隔离电源应用的设计。 发表于：2022/7/21 一季度5nm及更先进处理器三星占据高达60%的代工 这些年，手机芯片成为领跑先进制程的代表，当前，高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm，年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。 发表于：2022/7/21 <…296297298299300301302303304305…>
