消费电子最新文章 高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片 XL700 XL700 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入，数字解调信号输出”的单片接收器件。 发表于：2022/7/13 M4核MCU MH32F103A，M4硬件完美兼容ST MH32F103Axxxx系列MCU使用高性能的32位内核，最高工作频率216 MHz。内置的存储器包括：最大216K Flash，96Sram。 发表于：2022/7/13 2.4G芯片 XL2401C 内置单片机 SOC 无线收发芯片 XL2401C 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段，集成微控制器的的SOC 无线收发芯片。 发表于：2022/7/13 8位单片机 NY8B062D 九齐OTP MCU 高性能 多种封装 NY8B062D是以EPROM作为存储器的 8 位单片机，专为家电或量测等等的I/O应用设计。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等显著优势。NY8B062D核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编程和控制，共有 55 条指令。除了少数指令需要两个指令时钟，大多数指令都是一个指令时钟能完成，可以让用户轻松地以过程控制完成不同的应用。因此非常适合各种中低记忆容量但又复杂的应用。 发表于：2022/7/13 星纪时代，魅族最佳归宿？ 日前，湖北星纪时代科技有限公司官宣，持有魅族科技 79．09％ 的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。有业内人士称，魅族曾在2021年开价30亿寻求融资，由此估算此次交易应在10亿级别。对于此次跨界收购，李书福解释称，未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。 发表于：2022/7/13 源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线 陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行后公司总股本的25％，拟投入募集资金9．8亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。2022年3月末，公司资产总额为7．659亿元，负债总额为1．257亿元，所有者权益为6．403亿元，此次募资额超过了公司的资产总额。 发表于：2022/7/13 IAR Embedded Workbench已全面支持极海半导体APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片，广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子、工业控制、智慧能源等领域，为国产芯片保驾护航 发表于：2022/7/13 DHT11温湿度传感器 本文介绍DHT11温湿度传感器的封装信息、DHT11引脚说明、DHT11应用电路等。 发表于：2022/7/13 半导体需求“急刹车”，供需将迎来新一轮逆转 ？ 全球半导体已经从全面缺芯过渡到结构性缺货，消费电子市场砍单频现，相关MCU、模拟芯片等需求一片倒下。而汽车、工控等领域的需求不断增长，车规级芯片、功率器件、半导体设备及材料等产品的供应依然紧张。2022年已经过半，半导体供应短缺现状及未来前景究竟如何？ 发表于：2022/7/12 五大“风向标”，全方位展示半导体产业现状 2022年已经度过一半，半导体产业在过去的半年里起起伏伏。在这半年中，半导体产业的全球市场发生了变化，需求和供应相较于去年有了不一样的转变；同时产业中也出现了曾经预测的新工艺与技术等。 发表于：2022/7/12 数据高速路有了“匝道”和“桥梁”，首款自校准可编程光子芯片面世 澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度，有望促进人工智能和自动驾驶汽车等领域的发展。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。 发表于：2022/7/12 MCU崩盘背后众生相：国产玩家冲高端，上游厂商仍扩产 当MCU不再火热，半导体需求还在哪里？ 发表于：2022/7/12 惊喜 ！ 全球首个商用“沙电池”供热系统投入使用 自工业革命以来，化石能源始终是推动人类文明前进的燃料。即便是大力发展可再生能源的现在，化石能源依旧占全球能源总消耗的80%以上。几乎所有机器的运作，都是建立在石油、天然气和煤炭之上。 发表于：2022/7/11 英飞凌与台达双强连手：以宽带隙技术抢攻高端服务器及电竞电源市场 【2022年7月8日，德国慕尼黑讯】数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。 发表于：2022/7/11 恩智浦与ING和三星合作开展业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点 中国上海——2022年7月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。 发表于：2022/7/11 <…299300301302303304305306307308…>
