消费电子最新文章 中国联通发布eSIM手机壳，华为率先使用 5月17日，全球首款通过eSIM技术，实现4G手机秒变5G的手机壳“5G通信壳”正式发布。这款产品首发支持中国联通eSIM服务，6月初起，中国联通APP、中国联通营业厅有售。 发表于：2022/5/19 2nm被绕过！台积电将在6月份全面转投1.4nm 台积电的3nm依然延续的是FinFET(鳍式场效应)晶体管结构，而非三星那套难度更高的GAA晶体管。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。 发表于：2022/5/19 ASML中国：让摩尔定律重焕光彩，1nm不是难事 5月16日是联合国教科文组织定义的“国际光日”，ASML中国官方在一篇微信推送中写道“创新，让摩尔定律重焕光彩”。 发表于：2022/5/19 长江存储预计年底正式推出192层3D闪存 在NAND闪存行业，随着长江存储在2019年量产自研的64层闪存，国内厂商已经杀进了这个行业，自研的Xtacking晶栈技术不熟三星等五大原厂，连续推出了64层、128层产品之后，今年要量产192层闪存了。 发表于：2022/5/19 iOS 16被曝跳票！内部版本BUG太多 早些时候，有消息称苹果计划在6月6日的WWDC 2022开发者大会上，正式发布iOS 16以及其他操作系统的重大更新。 发表于：2022/5/19 英飞凌25%的订单一年内不能交货！ 5月17日,据外媒报导,全球汽车芯片大厂英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。 发表于：2022/5/18 业绩下滑的ASML忧虑市场变化，给业界描绘了1纳米的大饼 近日ASML高管表示摩尔定律依然生效，依靠现有的EUV光刻机等技术可以进一步将芯片制造工艺推进1纳米，此言论是它在一季度营收下滑19％、净利润几乎腰斩之后发出的，这可能是因为它忧虑芯片制造市场发生变化而给业界描绘的大饼。 发表于：2022/5/18 友商都在破局，但传音 “卷”不动了 手机之战早就秘而不宣地吹响了号角，尽管外界的感受还没有那么直观。 发表于：2022/5/18 半导体市场再添新丁！药企也来投资！ 5月18日消息，日前步长制药发布公告称，为进一步推进山东步长制药股份有限公司（以下简称“公司”）的战略发展，公司拟参与投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州元禾璞华”或“投资基金”），公司作为有限合伙人认购苏州元禾璞华 5，000万元的合伙份额。 发表于：2022/5/18 LMI Technologies发布全新一代3D智能线共焦传感器Gocator 5500系列 除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外，Gocator®家族现加入融合强大线共焦（LCI）技术的Gocator® 5000系列传感器。 发表于：2022/5/18 光距感接近传感芯片选型指南 随着商用机器人、智能居家及便携式设备的不断发展和广泛应用，传感器得到了大量的普及，红外测距、激光测距、超声波测距等测距技术成为保证精确定位的关键。与其他测距方法相比，光距感接近传感芯片不受目标物体透明度和颜色的影响，对环境噪声不敏感，可在阳光直射下使用。 发表于：2022/5/18 中兴总裁倪飞：终端目标是重回一线品牌 今天，中兴通讯终端事业部总裁倪飞表示，未来中兴终端目标是重回一线品牌。倪飞称中兴过去算是碰到比较大的挫折，现在到了5G时代，也是一个弯道超车的机会，我的目标是能够花两年到三年时间，回到中国一线品牌的阵列。 发表于：2022/5/17 西部数据宣布BiCS NAND闪存堆叠层数达到162层,今年量产 西部数据宣布，与铠侠联合开发的BiCS NAND闪存将进入第六代，堆叠层数达到162层，今年即投入量产。目前的3D NAND闪存已经纷纷堆到176层，美光日前更是宣布全球首个达到232层。 发表于：2022/5/17 三星高管表态否决造车传言，只做零部件供应商 曾经有传言称三星会制造自己的电动车，然而三星高管表态否决了这种可能。曾经有传言称三星会制造自己的电动车，然而三星高管表态否决了这种可能。 发表于：2022/5/17 台积电6nm工艺全球首发：天玑1300旗舰处理器上线 5月16日消息，一加海外官网公布了一加Nord 2T的部分细节，该机全球首发联发科天玑1300旗舰处理器，电池容量为4500mAh，支持80W有线闪充，仅需15分钟就能充至100%。 发表于：2022/5/17 <…336337338339340341342343344345…>
