消费电子最新文章 “工业大米”MLCC日本硕果累累,国产丰收几何? 被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类,其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容),占据电容市场的半壁江山。 发表于:4/23/2022 Pixelworks逐点半导体赋能一加Ace展现非凡屏幕显示性能 中国上海,2022年4月21日——领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体今日宣布,最新发布的一加Ace智能手机将搭载先进的Pixelworks X5 Pro视觉显示解决方案,通过引入公司专利的MotionEngine™技术,专业的色彩及亮度校准技术,环境智能的色彩校正方案,为用户带来超预期的视觉体验,无论在何种环境光下,都能在屏幕上如实呈现肉眼所见的真实色彩、显示质量始终卓越,观感舒适且一致。 发表于:4/22/2022 网络边缘充满无限可能 智能玩具为人们提供了一种技术增强环境,便于交互完成各种任务,不断顺应用户的行为模式。这些玩具的传感器通常嵌入了图像识别芯片,利用人工智能来识别各种图像。为了提供优质全面的用户服务,这些AI解决方案需要低功耗、易于使用、实时反应。其中低功耗这一要求尤为重要,因为大多数玩具都使用电池供电。 发表于:4/22/2022 大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案 2022年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。 发表于:4/22/2022 数据蒙眼狂奔,边缘AI穷追不舍 随着人工智能从云端向边缘扩展,边缘计算被视为下一个AI战场。海量的应用场景、庞大的计算需求,不仅吸引了英特尔、英伟达这些巨头加速完善云边端一体化的布局,更吸引了众多AI芯片公司纷纷入局。 发表于:4/22/2022 Intel 12代酷睿发威:16核的笔记本处理器来了 在使用混合架构后,Intel 12代酷睿桌面处理器 成功达成16核,下一代(Raptor Lake)更是上24核。 发表于:4/22/2022 Pixelworks逐点半导体正式成为Unity验证解决方案合作伙伴,共同推进手游的视觉显示体验 中国上海,2022年4月19日——领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体今日宣布,其已正式成为Unity验证解决方案合作伙伴。这意味着其专为提升手游视效所打造的Pixelworks Rendering Accelerator渲染加速引擎SDK已通过Unity认证,可适配Unity最新版本编辑器,为Unity社区的开发者们提供无缝体验。 发表于:4/21/2022 手机半导体黄金时代,谢幕! 过去十几年里,由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红,带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据,2020 年 12 英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场,占比高达25%。 发表于:4/21/2022 未上市已成“弃股王”,国产信号链芯片是真的“不抗打”? 计划募资7.5亿元,最终募得58亿元,年度超募王的称号非他莫属。然而超募王的宝座还没捂热,就逆转掉入弃购深渊。是什么造成了如此大逆转?更耐人寻味的是,自2018年起,他开始给华为供货,但自2020年第四季度开始,华为向他停单,到底发生了什么?国产信号链芯片就这么“不抗打”吗? 发表于:4/21/2022 沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至 本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 发表于:4/21/2022 翱捷科技ASR595X系列首批通过Wi-Fi 联盟Wi-Fi 6 Qualified Solution认证 2022年4月13日,翱捷科技ASR595X系列Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片顺利通过Wi-Fi联盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution认证,成为目前首批通过该认证的Wi-Fi 6芯片。 发表于:4/20/2022 十六通道I2C接口触摸感应按键芯片GT316L 电容式触摸感应芯片目前在电子产品中的应用非常广泛市场需求也非常旺盛,由于面板触摸触控感应芯片本身的结构较为简单,在实际应用中这种产品出现故障的概率较低,加上目前控制芯片在电流控制方面做得较为精细,也使得这款产品的抗干扰能力得到了极大的增强,在实际使用中这种产品极为持久的使用寿命也赢得了市场的欢迎。 发表于:4/20/2022 DPU市场火热,未来会任由几家大厂吃独食吗? 有人说它叫DPU(dataprocessing units),也有人说它IPU(infrastructureprocessing units),我们不妨用“数据基础设施”一词来一个和稀泥式的命名,因为它的出现本就是数据基础设施领域近年来的一大创新。 发表于:4/20/2022 被断供4年后,华为终于要有芯片了? 用面积换性能、用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺,也能持续让华为在未来的产品里面具有竞争力。 发表于:4/20/2022 AI如何应用于芯片设计?英伟达是这样干的! 在早前举办的GTC大会上,英伟达首席科学家兼研究高级副总裁 Bill Dally 提供了 Nvidia 研发组织的概述和当前优先事项的一些细节。今年,Dally 主要专注于 Nvidia 正在开发和内部使用的人工智能工具来改进自己的产品——如果你愿意的话,这是一个巧妙的反向推销。换而言之,英伟达已经开始使用人工智能来有效地改进和加速 GPU 设计。 发表于:4/19/2022 «…338339340341342343344345346347…»