消费电子最新文章 一家水泥厂，投资出了国内第3大芯片代工企业，大赚一笔 中国大陆第一大芯片代工企业是中芯国际，全球排第五。而第二大芯片代工企业则是华虹集团，全球排名第6。 发表于：3/15/2022 应用在智能门锁领域的触摸芯片 将触控屏引入智能门锁交互，让用户在智能锁的体验上更安全、更便利、更个性化。可随机变换键盘排列位置，真正实现密码防偷窥；还可根据喜好设置个性化主题等。 发表于：3/15/2022 士兰微：12寸加速推进 本文来自方正证券研究所2022年3月12日发布的报告《士兰微：12寸产线加速推进》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：3/15/2022 立昂微：预计3月底国晶半导体将纳入合并报表 3月15日消息,日前立昂微董秘吴能云做客证券时报·e公司微访谈时表示,国晶半导体目前已完成月产40万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通;但因为前置审批未获通过,所以立昂微这次以合理价格接手,第一期设备产能将达15万片。 发表于：3/15/2022 巨头搅局AI芯片 如今，与人工智能的结合已成芯片领域的新一股风潮，有不少互联网企业正摩拳擦掌，希望领先一步抢滩登陆AI芯片市场。目前，在国外已经有谷歌、微软、亚马逊等互联网企业接连推出了自研芯片，在国内有BAT、字节跳动等巨头也相继涉足进入AI芯片领域。 发表于：3/15/2022 数字功放芯片选型指南丨正品现货 数字音频是通过数字手段记录、存储、编辑、压缩或播放声音的技术。数字音频信号的传输需要先对模拟信号进行采样，接着将采样后的数值量化为不同的等级，再将量化后的不同等级进行编码，一个等级对应一组二进制数字，最后得到一连串二进制数字，完成了模拟信号到数字信号的转换。因而采样率和量化等级越高，模数转换的精度就越高，对信号的还原能力就越强。 发表于：3/15/2022 设备零部件：研究框架 本文来自方正证券研究所2022年3月02日发布的报告《设备卖铲人：半导体设备零部件需求测算》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：3/15/2022 郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片 3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 发表于：3/15/2022 豪威集团打造高效28V 2A同步降压转换器WD1502F 人工智能与物联网技术日新月异，在它们的赋能下，智能家居、智慧办公的应用场景越发丰富，产品也越来越深入人心。扫地机器人就是这样的产品，能把人们从繁杂的家务中解放出来，在一众新兴家用智能设备中脱颖而出，日益受到大众的青睐。 发表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存” 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。 发表于：3/15/2022 苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利 昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。 发表于：3/15/2022 英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，树立技术新标准 英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。这些新器件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显著的性能优势。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。这些功率MOSFET还可在无人机中，应用于小型无刷电机的ESC（电子速度控制）模块。众所周知，无人机通常需要尺寸小、重量轻的元器件。 发表于：3/15/2022 ST：发展碳化硅技术 关键在掌控整套产业链 电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标。 发表于：3/15/2022 Achronix宣布任命江柏汉为全球销售副总裁 中国深圳市，2022年3月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。 发表于：3/15/2022 芯片巨头的必争之地 据 IVC 研究中心统计，截至 2021 年上半年，已有 37 家跨国公司在以色列设立半导体分支机构。 发表于：3/15/2022 «…364365366367368369370371372373…»
