消费电子最新文章 让“社交观看”成为可能！5G 创新与美光科技真的做到了 相信很多人像我一样，使用视频服务的方式因疫情及随之而来的新常态发生了变化：以前只是偶尔看电视电影打发时间，现在因无法与朋友家人见面，每天会在视频上花费大量时间。因此，我非常希望能够与更多的人实时分享视频，这样就能通过共享在线体验，感觉彼此联系在一起。 发表于：3/14/2022 LPDDR5 让更多的手机拥有旗舰功能 手机制造商们发现了为旗舰和中端智能手机提供优异性能的美光低功耗（LP）DDR5 DRAM。仅自今年年初以来，美光的 LPDDR5 就取得了强劲的发展势头，在华硕、摩托罗拉、小米等游戏、旗舰和中端手机中首次得以应用。继 2020 年小米推出搭载了美光内存的全球首款LPDDR5智能手机小米 10 后，美光实现了内存里程碑的又一次飞跃。 发表于：3/14/2022 大联大友尚集团推出基于onsemi产品的5G高效电源供应器解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318芯片的5G高效电源供应器解决方案。 发表于：3/14/2022 日本电产(Nidec/尼得科)研发出超小直径直线振动马达系列产品 目前，市面上许多智能手机与智能手表中均装有振动马达。以前，安装振动马达主要是为了仅通过某种振动模式通知用户来电；但近年来增加了一种通过控制振动，可以让用户感受到宛如已按下按钮一样的功能，并且振动马达预计将安装在触控笔等便携式设备以及智能护目镜、智能手套等VR设备中。为了满足此类需求，尼得科在传统振动马达的基础上研发出了结构更加紧凑的超小型圆柱振动马达。 发表于：3/14/2022 基于新思科技IP的DSP增强型DesignWare ARC EM处理器实现差异化功能 新思科技（Synopsys，Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，全球领先的无线通信和语音处理芯片解决方案提供商DSP集团选用新思科技DesignWare®ARC®EM5D处理器IP核，利用其高效控制和信号处理能力来开发用于无线立体声（TWS）耳机的DBMC2－TWS高级自适应处理音频编解码器。为了在运行中对设置和过滤器参数进行动态配置，DBMC2－TWS集成了一个具备丰富的内存和大量数字接口的ARCEM5D处理器。 发表于：3/13/2022 国产CPU龙芯”神级“优化：430M安装包缩小到22M 去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 发表于：3/13/2022 新思科技以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler™将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix™是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 发表于：3/13/2022 Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列，可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响 Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低电容（0.2pF）的瞬态抑制二极管阵列。 这些功能强大的二极管可提供极低的击穿/导通电压，是低电压（- 0.3～+0.3V）高速数据线的理想保护元件。 它可以安全吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别（4级，±8kV接触放电）重复性ESD放电，且性能不会下降。 发表于：3/13/2022 Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC Imagination Technologies宣布：具有IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32图形处理器（GPU）已被集成到瑞昱半导体（Realtek）最新的系统级芯片（SoC）RTD2885N中，目前该芯片已面向全球著名的数字电视（DTV）品牌出货。Realtek于2021年授权使用这款半导体知识产权（IP），此次合作延续了两家公司长久以来以创新为导向的合作关系。 发表于：3/13/2022 LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购 近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。该交易完成后，LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件技术平台和相关发明专利，目前已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一，专利保护范围涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。 发表于：3/13/2022 Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片 2022年3月11日，高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新Chronos 芯片，这是一款车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片，将搭载于其DF系列固态激光雷达上。Chronos 芯片是整个DF架构的基础，确保Ouster 能够提供更高性能、更高效且更紧凑的数字激光雷达，帮助量产车实现L2至L5级自动化。 发表于：3/13/2022 莱迪思加入OPC基金会 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布加入OPC?基金会，这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。作为基金会的一员，莱迪思将与其他行业领军企业合作，加速工业自动化应用的发展，并加大对OPC统一架构标准的支持。 发表于：3/13/2022 中国 AR/VR 行业趋势转变，凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求 最近有关中国科技巨头腾讯和字节跳动的招聘状况报道 （注） 表明，中国AR/VR行业领域发生了重大的转变，这直接反映全球热衷于实现 AR/VR愿景之技术应用。 发表于：3/13/2022 新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler?将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix?是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 发表于：3/13/2022 芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？ 芯片封装环节的“双芯叠加”技术最近备受业界关注。引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。 发表于：3/13/2022 «…366367368369370371372373374375…»
