消费电子最新文章 数字音频功放丨高性能音色柔润芯片-NTP8928 在科技企业迅猛发展的今天，音响对数字功放芯片的要求亦愈趋严格，静噪少、音质优良，一个好的功放IC起到巨大作用，作为全球高品质家庭影院、电视机、智能音箱芯片产品领先制造商之一，韩国耐福（NF）推出一系列适用于不同产品型号的数字功放芯片，使音响系统厂商能够更加容易地使用音频IC产品，为设计低成本、高效能、外观紧凑的音响系统提供了可能，让声音更加饱满生动，给您震撼听感。 发表于：3/4/2022 英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？ 众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？ 发表于：3/4/2022 “黑科技”亮相，MateXS升级版即将发布 华为最重要旗舰机型发布的背后，中国国产产业链的创新组合，能不能赢下苹果、三星的高端竞争 发表于：3/4/2022 小米高兴又尴尬，称霸电商渠道，神机红米9A仍在榜 某电商公布的2月份热销榜TOP10显示小米和苹果占据所有位置，其中小米更有六款手机入榜，这证明小米确实非常受网购用户欢迎，但是同时入榜的手机都是中低端以及旧款的手机，新款、高价的小米12没入榜。 发表于：3/4/2022 AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟 3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。 发表于：3/4/2022 三安的Mini LED芯片获苹果认证，华灿成立半导体公司 近日，国内两大LED芯片厂三安光电、华灿光电均有新进度。 发表于：3/4/2022 iPhone 15爆料抢先看，外观全部换成双挖孔屏！ 这不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染图。从渲染图上来看iPhone 14 Pro采用了双挖孔屏幕设计，但标准版的还会采用普通的刘海屏。 发表于：3/4/2022 神工股份：积极布局轻掺硅片 本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：3/4/2022 高通发布第5代5G基带芯片，iPhone14或采用，华为徒呼奈何 众所周知，随着5G到来后，各大芯片厂商们，也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片，其实也就是5G基带芯片。 发表于：3/4/2022 国产智能手机在海外：哪些品牌最受青睞？ 在国内手机行业，大部分的市场份额都已经被屈指可数的几家大厂占据了。在华为遭受制裁淡出消费级市场之后，苹果、小米、OPPO、vivo和荣耀站在了前列，硬生生让追赶者有了这样一个共同的名称：Others。 发表于：3/4/2022 解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片 众所周知， 所有的国产智能手机中，华为应该是元件国产化程度最高的，能使用国产的元件，华为一般都是尽量使用国产的。 发表于：3/4/2022 全球半导体供应链预警，这次与氖气涨价有关 俄罗斯和乌克兰的关系越发紧张，而半导体行业不可或缺的氖气几乎都来自乌克兰，而部分原材料也来自俄罗斯，这将会给全球的半导体行业都带来危机。 发表于：3/4/2022 华为麒麟芯片成绝唱后，高通无对手，拿下安卓机性能榜前10名 近日，安兔兔放出了2022年2月份安卓旗舰手机、中端手机性能排行榜，每个榜单取性能最好的10台手机。 发表于：3/4/2022 大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案 2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。 发表于：3/4/2022 华为发布输电线路智能巡检解决方案2.0 在2022年世界移动通信大会期间，华为发布了输电线路智能巡检解决方案2.0，该方案为行业提供通道可视化及塔基安全子方案，解决以往人工线路巡检和塔基周界安全面临的问题与挑战，助力电力企业感知每一次风险，守护每一条线路。 发表于：3/3/2022 «…379380381382383384385386387388…»
