消费电子最新文章 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装 苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺，这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管，数量达到了M1的 7 倍之多。 发表于：2022/3/28 加紧谋划布局机器人产业（创新谈） 机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。在新一代信息技术、新材料技术等与机器人技术加速融合的背景下，加紧谋划布局机器人产业正当其时 发表于：2022/3/28 鸿蒙系统国际化柳暗花明，在俄罗斯市场要被美国硬生生推上位？ 俄罗斯BQ手机开始测试鸿蒙系统，看来是其操作系统准备转向鸿蒙生态了。谷歌开始限制俄罗斯市场上的新手机使用安卓系统，这和当初禁止华为手机使用GMS（谷歌移动服务）几乎是一模一样的操作。 发表于：2022/3/28 9000亿计划曝光：华为找到突破口，曙光就在眼前 以5G为基础的信息通信技术在日常生活中起到的作用正越来越大，特别是在物联网、云计算、元宇宙、人工智能、智慧工业3.0等尖端技术高速发展的今天，只有将5G等ICT地基打牢固之后才能在上面发展出更多先进的技术来造福社会。 发表于：2022/3/28 美企巨头正式宣布，公开力挺欧盟“芯片法”！外媒：老美该着急了 随着2022年的到来，全球的芯片行业的竞争处于一个加剧局面。其中美通过了520亿美元的半导体补贴法案，致力提升美半导体本土的产业链。而紧随老美之后的是欧盟，也是拿出了430亿欧元的芯片法案，想要提升欧盟自身在全球产业链的地位。 发表于：2022/3/28 比芯片领域的处境还难，中企多年无法实现技术突破 一提到国内被限制的技术，很多人首先联想到的就是芯片领域，但是芯片的成型不仅只有制造过程，还包含了研发设计和最终的封装测试，由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力，国内缺乏的技术是芯片的制程工艺，很多人自然而然会以为最难的环节是制造过程，但实际上并非如此。 发表于：2022/3/28 ASML必须要面对“现实”了？台积电牵头，多家芯片厂商做出选择 一直以来，对于光刻机巨头ASML所拥有的EUV光刻机，全球半导体内的代工厂商都有很大的需求。而ASML也正是凭借这样的需求量在市场上过得是风生水起，甚至也拥有了极高的市场地位。 发表于：2022/3/27 iPhone 14确认，配置全曝光，13更香了 时间已经来到了三月末，距离九月份的苹果秋季发布会也只有半年的时间了，届时下一代的iPhone旗舰系列也就到来了。况且大家也都知道苹果不像安卓厂商，它一直以来的都采用一年一部旗舰的策略，再加上其独特的优势，所以关注度方面，苹果一直独占鳌头。 发表于：2022/3/27 高通骁龙8 Gen 1+或于5月上旬发布 采用台积电4nm工艺 【锚思科技讯】2021年12月初，高通正式发布骁龙8 Gen 1旗舰芯片，放弃自家旗舰芯片“骁龙8xx”的命名方式，选用全新命名方式。 发表于：2022/3/27 中国机器人冠军，估值达到1000亿元，科沃斯、新松位列二三名 机器人种类可划分为：工业机器人、服务机器人、特种机器人三大类。据了解，国内机器人市场主要以工业机器人为主，工业机器人比重超过六成。随着5G、云计算等的建设加快，电子行业将加速发展，从而带动各类机器人的需求。 发表于：2022/3/27 小米2021：对标苹果元年 业绩表现如何？ 在2021年底的小米12系列发布会上，小米董事长雷军正式提出了对标苹果的目标，引发舆论关注。 发表于：2022/3/27 三星的新折叠屏手机系列 可能采用卷轴的样式 新浪数码讯，3月25日上午消息，外媒macrumors报道称，三星今年将在其智能手机系列中增加第三款折叠屏幕设备，可能具有独特的卷曲外形。 发表于：2022/3/27 伴随人工智能等技术的不断发展智慧医疗技术创新的步伐不断加快 智慧医疗(Smart Healthcare)是指在诊断、治疗、康复、支付、卫生管理等各环节，基于物联网、云计算等高科技技术，建设医疗信息完整、跨服务部门、以病人为中心的医疗信息管理和服务体系，实现医疗信息互联、共享协作、临床创新、诊断科学等功能。 发表于：2022/3/27 三十余年深耕SMT智能装备，日东科技赋能中国智造 伴随中国制造2025的提出与推进，我国制造业正从传统的生产模式逐步迈向数字化、信息化、智能化的新发展阶段。如何抓住产业升级变革的风口，抢先布局发展，从而在市场竞争中赢得主动权?日东科技给出了不凡的答案。 发表于：2022/3/27 提高能源利用效率的技术创新，怎么看第三代半导体商用进度？ 在包括5G、智能汽车等对高频、高功率应用特性要求不断加强的背景下，第三代半导体正迎来高速发展期。目前来看，全球范围内在第三代半导体的主要三大龙头为Wolfspeed、意法半导体和英飞凌，前者主要起步于碳化硅(SiC)衬底环节，后两者则主要起步于功率器件，随着各自对于产业链能力的进一步拓宽，这三家头部厂商也正走在加速对产业环节垂直整合的过程中。 发表于：2022/3/27 <…384385386387388389390391392393…>
