消费电子最新文章 小米与OPPO，谁能终结手机充电大战？ 快充、闪充、超级闪充，眼花缭乱的名词，一次又一次突破极限的充电速度，这几年手机厂家在快充领域的进步令人欣喜。 发表于：2022/3/8 联发科“招兵买马”，芯片相关毕业生年薪45W+ 据台湾经济日报报道,联发科近日在台大校园举行招聘活动,今年联发科将持续大规模征才,预计招募超过2000名研发人才,甚至出现了硕士毕业生年薪200万元新台币(约45万元人民币)、博士250万元新台币(约56.25万元人民币)的优渥条件。 发表于：2022/3/8 科技无国界？开源社区考虑要放弃支持俄罗斯CPU 科技无国界，这句话相信很多人都听说过。而过往的这些年，也有很多人是支持这种观点的，觉得科技是全世界的。 发表于：2022/3/7 分析丨英特尔布局区块链芯片的商业逻辑 大数据时代，区块链和芯片是社会正常运转［一软一硬］的两个重要支撑。而区块链有可能让每个人都拥有他们创造的大部分数字内容和服务 发表于：2022/3/7 不黑不吹，折叠屏手机只是富人的玩具，市场太小，苹果没兴趣 目前几大安卓巨头都有推出折叠屏手机，比如三星、华为、小米、OPPO、荣耀等，只有苹果还不为所动。 发表于：2022/3/7 元宇宙时代，芯片商与云平台或将正面交锋 不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片＋计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控制和扩大营收。 发表于：2022/3/7 苹果、英特尔、谷歌等断供俄罗斯，会是中国品牌的机会么？ nvidia也宣布正式断供俄罗斯了，而截止至目前，基本上所有的美系科技巨头，都断供了俄罗斯，比如苹果、intel、谷歌、AMD、Meta等等。 发表于：2022/3/7 日媒：日本半导体论文竞争力落后于中美 3月7日消息,近期,据日本经济新闻报道,在半导体相关国际学会上,日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议(ISSCC)上,被采纳的论文中,日本仅占3.5%,比上年的6.2%进一步减少。该项结果表明日本的尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。 发表于：2022/3/7 智能家居领域的高保真音频芯片-NTP8910A 随着半导体行业的快速发展，以及智能终端设备普及率不断提升，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进形成数模混合类产品，开始涉足射频领域，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，快速延展至智能音响、平板及笔记本、可穿戴设备等领域越来越多的电子产品走进了我们的生活，在这种趋势下，音频芯片也受到了市场的关注。 发表于：2022/3/7 半导体行业的台积电“依赖症” 最近，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。高通转单的主要原因是由于三星代工的该芯片组良率仅为35％。基于此，外界认为高通不会将其下一代芯片交给三星3nm代工。 发表于：2022/3/7 22亿颗，超过索尼、三星，中国CMOS芯片厂商销量全球第一 近日，国产CMOS芯片巨头格科微发布了一份2021年业绩预告，报告中显示2021年营收预计为70亿元，同比增长8．44％。而利润为12．59亿元，同比增长63％。 发表于：2022/3/7 富士康能否入围苹果汽车的代工商？ 对于苹果公司造车的计划已经经过了几轮的发酵，但是最新的消息却一直是扑朔迷离的。有一个比较肯定的是，苹果公司必然需要一个代工企业，当然或者也是合作企业，而不是自己建造汽车工厂，这一点或许和特斯拉的超级工厂是不一样的一种发展模式。 发表于：2022/3/7 英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势 【2022年3月4日，德国慕尼黑讯】D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。 发表于：2022/3/7 华为、中芯国际赶紧来学，台积电的3D封装太牛，7nm比5nm还强 在很多网友的心目中，要提升芯片性能，就要推动芯片工艺的进步，比如从7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。 发表于：2022/3/7 苹果和三星等在俄罗斯停售，华为鸿蒙或迎来发展契机 近期由于众所周知的原因，苹果和三星这两家全球前两大手机企业都宣布暂停在俄罗斯市场销售，其他安卓手机企业也可能受到影响，如此情况下华为鸿蒙或许会迎来发展契机而进入海外市场。 发表于：2022/3/7 <…397398399400401402403404405406…>
