消费电子最新文章 陈根：中国追赶半导体，走到哪一步了？ 从智能手机、医疗设备到国防军工都需要半导体。当前，半导体产业已经成为了国家战略之争，争夺半导体行业主导地位的斗争，正在演变为类似19世纪互为竞争对手的几个大国为争夺中亚控制权爆发冲突的博弈。只不过，如今这场现代博弈主要围绕增强工业产能和开发最新技术展开。 发表于：2/13/2022 突发材料污染！又一芯片或将缺货涨价 2月10日消息,西部数据表示由于闪存原料遭到污染,导致日本两座存储器厂产能出现问题。 发表于：2/13/2022 意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证 意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。 发表于：2/13/2022 国家大基金入局印刷电路板龙头深南电路！ 2月9日晚间,印刷电路板龙头深南电路发布公告,披露25.5亿元定增结果,其中,大基金二期认购金额达3亿元,获配278.76万股。 发表于：2/13/2022 为让安卓机与苹果一样流畅，ARM替谷歌出手，做了回“恶人” 说起苹果手机，与安卓手机的区别，相信大家的第一反应是苹果手机流畅，体验更好，特别是一些APP的品质更高。 发表于：2/13/2022 C&K 推出 IP67 超小型密封微动开关支持超低电流到高电流应用 为满足汽车和医疗市场需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制开关, 可满足从信号级到高电压的各种电流水平的应用 发表于：2/12/2022 中国移动官宣！部分芯片已完成研发和制造 2月9日消息，日前中国移动在投资者关系活动计划表中表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于 RISC－V 的芯片架构体系。经过 2－3 年的攻关和研发，计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署，LTECat．1 芯片目前还在研制中。 发表于：2/12/2022 中芯国际、华虹高兴了，8寸晶圆产能太紧张，明年才能缓解 众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、利润大幅度的增长。 发表于：2/12/2022 最新！6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告 截至2月10日，已有6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告，其中5家均同比上升，反映出磁性元件行业蓬勃发展之势。 发表于：2/12/2022 全球芯片短缺提供发展良机，中国芯片成为赢家之一 日前全球前五大、中国最大的芯片代工企业中芯国际公布了2021年Q4的业绩，业绩显示营收同比猛增39％，在前五大芯片代工企业当中高居第一；此前中国手机芯片企业紫光展锐的芯片出货量猛增百倍，显示出这两年的芯片短缺让中国芯片企业颇为受益。 发表于：2/12/2022 Windows 11又卡又难用？原因居然是这样的 虽然微软曾经信誓旦旦地称Windows 10将会是Windows操作系统的大版本，但他敢于打自己的脸推出Windows 11的行为，还是获得了很高的关注。 发表于：2/12/2022 TE Connectivity推出现场安装型高传输速率工业连接器及模块插件 中国上海—2022 年 2月 10 日—连接与传感领域的全球企业TE Connectivity（简称“TE”）宣布推出MINI I／O CAT5连接器、MINI I／O CAT6A连接器 ，以及HDCHMN EMC模块插件，旨在提供高传输性能、高适配性、高保持性并支持便捷安装的连接产品，以满足工业自动化机器人领域日益增长的连接与传感需求。 发表于：2/12/2022 家连接器企业公布2021业绩预告 截止至2月10日，已有9家连接器上市公司披露其业绩预告。 发表于：2/12/2022 如何判断选择专业数字功放芯片 随着功放技术的不断更新发展，科技的提升越来越多的电子智能产品出现在我们的生活中，功放是一门学问，好的音质一个好的功放芯片是必不可少的，那么如何判断选择一款好的专业数字功放芯片呢？ 发表于：2/12/2022 全球模拟芯片大厂的豪赌 全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。 发表于：2/11/2022 «…398399400401402403404405406407…»
