消费电子最新文章 耐福-NTP8918多功能数字音频功放芯片 由工采网代理耐福－NTP8918多功能数字音频功放芯片主要应用在AI智能音箱产品OLED／UHD／FUD电视或监控电视上，是一个单芯片全数字音频放大器，包括立体声放大器系统的功率级，集成了多功能数字音频信号处理功能、高性能、高保真全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 发表于：2022/1/18 即使涨价，苹果也要包台积电4nm产能，原因很简单，因为苹果产品卖得太好了 众所周知，苹果公司是台积电的最大客户，当然此前这个第一大客户是华为。但华为“倒下”之后，成就了苹果公司。台积电的很大产能都给了苹果公司，在“芯片荒”很严重的时候，虽然苹果公司也遭受了影响，但更多的是因为整个产业链中的影响，而并非芯片代工这个环节，因为有台积电的保障，苹果公司几乎是高枕无忧的。 发表于：2022/1/18 激光雷达渗透加速 测距技术发展路线多元化 核心元器件有望优先受益 目前多类传感器融合感知路线已成为绝大多数厂家共识，激光雷达通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离，具有测距远、受环境光照影响小等特点，可弥补摄像头和毫米波雷达的缺陷，显著提升自动驾驶系统安全性，被众多车厂认为是高级别自动驾驶方案中必备的传感器。 发表于：2022/1/18 传京东方蜂窝排列屏幕投产！将采用华为海思芯片 1月18日消息，B站大V狐宫牧铃爆料称，京东方的蜂窝排列屏幕已经投产，将采用HW＆BOE AMOLED Drive 芯片。 发表于：2022/1/18 大疆创新无线麦克风DJI Mic正式开售：轻巧易用，一步到位 今日，DJI大疆创新无线麦克风DJI Mic正式开售。DJI Mic是一款紧凑轻巧、性能强大的无线麦克风，外拍便携、易用性强，自带充电盒可实现超长续航，同时提供清晰、高保真的专业音频录制效果。 发表于：2022/1/18 黑芝麻智能与国汽朴津“官宣” 将携手打造机器人智能大脑平台 1月15日，黑芝麻智能与国汽朴津智能正式达成战略合作，将联手打造机器人智能大脑平台。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士受邀出席国汽朴津智能2022年战略供应商大会，现场签约。 发表于：2022/1/18 ROHM开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”*）“BD34352EKV”及其评估板“BD34352EKV-EVK-001”，现均已开始销售。 发表于：2022/1/18 Poly博诣： 2022年混合办公模式下四大趋势预测 2021年，新冠疫情持续加速企业的数字化转型，企业需要面对更加复杂多变的大环境和更多的不确定性，以及劳动力在混合办公时代的新期待和新需求。在混合办公模式的“倒逼”之下，各行各业的企业都在朝着现代化、数字化、灵活化的方向飞速发展，打通自己的线上协作渠道，打造能够承担远程办公的基础架构和能力，确保企业保持运转。 发表于：2022/1/18 科技逐渐发展，“元宇宙”或将成为未来机遇，与中国结盟势在必得 现如今科技发展迅速，在过去的一年里2021还被誉为是“宇宙元年”。元宇宙一词的出现指的是通过数字技术来实现虚拟世界的建设，让人们在虚拟世界还有现实世界的感知。 发表于：2022/1/18 2纳米之战 1月13日，台积电CEO魏哲家表示，2022年70%~80%的资本预算将用于2纳米、3纳米等先进工艺技术的研发。此前，老对手三星也表示将于2025年量产2纳米。去年，英特尔调整了技术路线，大踏步向2纳米进军，而IBM展示的2纳米工艺制程也着实让人惊艳了一阵子。新年伊始， 2纳米作为阶段性制高点，吹响了芯片先进制程之战的号角。 发表于：2022/1/17 日本半导体设备销售额连创新高 日本半导体制造装置协会（SEAJ）1月13日宣布，日本半导体设备的销售额到2023年度将连续4年刷新历史最高纪录。预计2021财年将比上财年增长40.8％，增至3.3567万亿日元。在居家办公需求等的推动下，半导体需求超预期扩大。面向脱碳的环保相关投资也拉动半导体需求增长。 发表于：2022/1/17 AI芯片行业需求全面爆发 爱芯元智再获A++轮8亿元融资加速产业布局 近日，AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资，该轮总金额为8亿元人民币，启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资，距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉，本次融资将用于产业资源的引入，爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作，打造具有国际竞争力的高端芯片。 发表于：2022/1/17 致茂并购ESS扩大半导体测试应用市场 致茂电子并购ESS Inc. （Environmental Stress Systems, Inc.） 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C，可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量，以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求。 发表于：2022/1/17 2022亚太区企业存储关键趋势展望 鉴于全球各国正奋力应对新冠疫情，2022年将有望成为复苏的一年。在新的一年里，商务差旅将逐步回温，各种规模的面对面会议将重回议程，公司也将采取办公室和居家相结合的混合办公模式。那么，在企业存储领域，我们预期又会迎来哪些趋势呢？在本文中，我将分享基于与客户探讨所得出的广泛预期，将这些预期归纳为四大趋势，这些趋势不仅与企业存储本身有关，还涉及一些相关领域，这些领域将影响企业机构如何存储、管理和保护自身最宝贵的资产之一——数据。 发表于：2022/1/17 更高集成、更高配置、更高定位！比亚迪半导体推出四合一锁控MCU 智能门锁自问世以来，随着相关技术愈发成熟与日常消费观念、习惯的变更，消费者的接受度逐步攀升。一款智能门锁是否出色，核心在于锁板方案，而锁板方案的好坏，关键又在于是否具备一颗强大的主控芯片。 发表于：2022/1/17 <…434435436437438439440441442443…>
