消费电子最新文章 开年“王炸”！安霸推出500eTOPS算力AI域控制器CV3系列 2022年开年第一周，专注AI视觉感知的半导体公司安霸就率先打出“王炸”，正式推出基于5nm制程的AI域控制器CV3系列SoC，其AI等效算力能够达到500eTOPS，单芯片即可实现ADAS及L4级自动驾驶。 发表于：2022/1/14 8英寸大势已去，12英寸晶圆厂爆裂无声 2021年，多家12英寸晶圆厂动工，多家大厂重金投资。根据SEMI提供的数据，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。 发表于：2022/1/14 台积电2022年规划：3nm量产、投入440亿美元、目标营收2万亿 今天下午，台积电召开了2020年Q4财报的电话会议。在这长达一个半小时的会议中，除了超出市场预期的财报成果，台积电提到了3nm量产，也提到了2nm制程…… 发表于：2022/1/14 AMD推出RSR技术，显卡厂商竟要“自掘坟墓”？ 在刚刚结束不久的CES上不少厂商都拿出了一些压箱底的东西进行展示，并且也发布了不少的新品，其中AMD的锐龙6000系列、英特尔的十二代酷睿移动端及英伟达的移动端显卡，小雷之前都已经有相关的文章进行了详细的报道与解析，有兴趣的朋友可以去看看。 发表于：2022/1/14 豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC 2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率，在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能 发表于：2022/1/14 中颖电子：公司主要研发车身控制 MCU 芯片 1月14日，中颖电子股份有限公司发布了投资者关系活动记录表，具体内容如下： 发表于：2022/1/14 布局车规级芯片之外的又一动作，寒武纪再成立一家芯片设计公司 近日，寒武纪新成立一家公司——寒武纪（昆山）信息科技有限公司，注册资本1亿元人民币，法定代表人王在，经营范围为信息系统集成服务；集成电路设计、软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发等。 发表于：2022/1/14 半导体产能将占全球24%，本土晶圆制造未来十年竞争力 作为全球最重要的战略物资之一，芯片的价值正在日趋紧张的地缘政治环境中，推动半导体产业全球化结构的变化。虽然至少目前，还不太会出现一个“完全自给自足的本地供应链”——这意味着至少万亿美元级的增量资金和高昂的芯片价格以及最终电子设备成本的增加——但当涉及到半导体供应链的安全时，芯片，尤其是芯片制造业就成为一个主要的焦点。 发表于：2022/1/14 国产工业机器人大显身手 嘉腾机器人近日推出国内首台差速20吨AGV驱动单元，该驱动单元采用差速重载动力模组以及控制策略，增强了产品实用性和耐用性。据悉，重载AGV可用于航天、高压容器、大型基建工程、模块化建筑工程等行业。 发表于：2022/1/14 购置300台进口光刻机等设备！这一30亿IDM芯片项目竣工投产 近日，滁州市政府门户网站报道称，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目已经竣工投产，成功进入试产阶段，目前，该项目已经购置了300套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，主要生产6英寸晶圆，预计可实现年产72万片的产能。 发表于：2022/1/14 富满微：公司5G射频芯片已实现量产，客户正在使用 1月13日消息，富满微电子在投资者互动平台上表示，其5G射频芯片已实现量产，并已经交付客户处使用。 发表于：2022/1/14 芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了 虽说iPhone 13才发布不到四个月的时间，按理来说此时的曝光新闻应该都围绕着今年9月发布的iPhone 14来谈，但事实上已经有不少媒体公布了有关iPhone 15的各种消息。 发表于：2022/1/14 鸿海布局碳化硅为代表的第三代半导体，中金公司看好碳化硅材料 第三代半导体以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料为代表，区别于第一代半导体材料硅为代表和第二代半导体材料砷化镓。 发表于：2022/1/14 国产机器人的三大投资逻辑 机器人渗透率是衡量一个国家工业智能化水平的重要标准，由于起步晚等因素，我国机器人市场，尤其是工业机器人发展水平远远落后于主要发达国家，为此国家高度重视，致力于突破技术瓶颈。 发表于：2022/1/13 iPhone 13持续畅销，富士康招工“加码”，迁出中国后的代价！ 苹果发布的iPhone 13系列新机，在过去几个月里呈现出了强劲的表现，特别是在官方售价降低后，各大渠道还给出了很大的让利降价，这让不少果粉瞬间破防了。 发表于：2022/1/13 <…437438439440441442443444445446…>
