消费电子最新文章 华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展 华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。 发表于：12/23/2021 新享科技亮相无锡ICCAD助力半导体行业数字化升级 对半导体行业人来说，每年的ICCAD是一场盛会，全国同行齐聚一堂，忆往昔展未来。今年的ICCAD受疫情影响几经延期，于12月22日在无锡开幕。北京新享科技有限公司（以下简称新享科技）作为半导体行业数字化的新型解决方案服务商也参与此次行业盛会。 发表于：12/23/2021 E资讯：华为首款纵向折叠手机发布 年关将近，手机市场仍然迎来了发布会热潮，前两日小e带大家看了realme与iQOO发布的新款设备配置，不久前小米12官宣发布会时间，这两天有迎来vivo S12系列、华为P50 Pocket发布，究竟产品配置信息如何呢？一起来看看吧！ 发表于：12/23/2021 概伦电子荣获“中国芯”优秀支撑服务企业 12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业集成电路促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海国际会展中心隆重召开。本届“中国芯”征集活动共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料，再创历史新高。概伦电子受邀参加此次大会，并从众多参选企业中脱颖而出，荣获2021年度“中国芯”优秀支撑服务企业。 发表于：12/23/2021 微光集电获TUV南德ISO 26262功能安全管理开发流程证书 12月17日，由成都微光集电科技有限公司（以下简称“微光集电”）自主研发的应用于智能驾驶的CMOS图像传感器芯片开发流程获颁TUV 南德意志集团（以下简称“TUV南德”）大中华区首张车用芯片ISO 26262:2018功能安全管理开发流程证书。这张证书的授予不仅标志着微光集电已根据ISO 26262:2018的要求建立起完善的、符合汽车功能安全最高支持到等级ASIL D级别的产品开发流程体系，也为其后续的产品认证提供有力支撑。同时也进一步彰显了TUV南德作为一家全球领先的功能安全技术服务机构，秉承“创享价值，激发信任”的理念，协助国内芯片设计企业接轨行业高标准技术规范，为自主化“芯力量”质胜国际市场赋能。 发表于：12/23/2021 国产GPU并没有“放过”英伟达 GPU又称图形处理器，它的历史要追溯到1972年火遍全美的弹珠游戏机，但真正进入高速发展期是在2006年，往后GPU的发展速度达到了摩尔定律的2~3倍。 发表于：12/23/2021 中芯国际彭进：2022年的晶圆厂产能依然紧张 日前，一年一度的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）在江苏无锡盛大开幕。 发表于：12/23/2021 芯片需求强劲，美光科技第一财季营收76.87亿美元 12月20日美股盘后，存储芯片大厂美光发布2022财年第一财季报告。财报显示，在截至12月2日的2022财年的第一财季，美光营收76.87亿美元，较上一财年同期的57.73亿美元增加19.14亿美元，同比增长33%；但较上一财季的82.74亿美元减少5.87亿美元，环比下滑7.1%。 发表于：12/23/2021 美光科技业绩好于预期 公司高管称明年芯片短缺会慢慢缓解 新浪科技讯 北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。 发表于：12/22/2021 2021：智能手机高端市场的变局之始 2021年智能手机市场第三季度的数据基本可以代表整个市场的格局。在芯片短缺的影响之下，全球智能手机Q3出货量下降6%，三星依然稳居榜一，苹果重回第二，小米、OPPO、vivo紧随其后。 发表于：12/22/2021 全球94%的内存芯片被美韩三家公司垄断 “5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。” 发表于：12/22/2021 浦东“中国芯”出圈 全球排名从“无名之辈”到“第一梯队” 近年来，我国高端科技成绩中最亮眼的无疑是芯片。知名调研机构Counterpoint第三季度最新报告出炉。报告显示，Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%，首次达到两位数。 发表于：12/22/2021 薄膜沉积设备国产替代空间广阔 需注重协同、专利与整合 - 薄膜沉积设备CVD和PVD多线并举，国内设备厂应在量大面广的PECVD、ALD以及PVD领域加强研发与量产。 发表于：12/22/2021 更多丰富内容的寄存器 GTX312L是绿色触摸3LPTM电容触控产品之一传感器系列。特别是GTX312L可以进行电容传感与12通道下以上greenttouch3LPTM发动机运行。由于绿色触摸3LPTM低功率发动机，各种电池供电的应用程序可以增加产品的使用时间。也基于现有的GreenTouch3TM引擎技术，可靠性可以保证对各种噪音和环境的变化。内部控制寄存器可以使用I2C读写接口。 发表于：12/22/2021 为什么苹果、华为、小米、OPPO的芯片，都不找三星代工 众所周知，现在的众多的大名鼎鼎的芯片企业，其实只是设计企业，即自己只设计芯片，然后交给代工厂，比如台积电、三星、格芯等来代工。 发表于：12/22/2021 «…440441442443444445446447448449…»
