消费电子最新文章 iPhone又输给国产手机了？ 说到全球范围内手机厂商排名，业内普遍认为三星才是稳坐头把交椅的厂商，其中有个重要理由是三星手机销量最高，但做生意最终目的是赚钱，如果按这个理由来划分，苹果就是毫无争议的第一，iPhone不管是营收还是净利润，都比所有安卓厂商加起来都更多，而且这种优势还不是短时间内能被超越的，这就造成了一个问题，iPhone变成了被其他手机争相超越的对象。 发表于：12/20/2021 卡脖子的芯片 “商场如战场！” 在信息时代，芯片广泛应用于各种电子产品和系统之中，是高水平制造业的基石。如果在关键领域中“缺芯”，中国许多高端行业的发展就会受到不同程度的限制，智能手机行业更是如此！而无论是从自身商业利益还是整体行业发展出发，破解手机行业的芯片自主难题，势在必行。 发表于：12/20/2021 智能穿戴的未来与机遇：打造“穿戴的智能化” 随着移动通信、人工智能等技术的不断发展和融合， 智能终端产业正在加速裂变，智能终端的载体逐渐从核心的手机扩展到更多创新领域，如智能穿戴。 发表于：12/20/2021 赋能生态 • 共赢未来 -- 2021 Micro-LED生态联盟大会在厦成功召开 12月17日，天马2021 Micro-LED生态联盟大会在厦门盛大开幕，此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题，采用线上和线下相结合的方式，邀请来自厦门市火炬高新区、行业协会、知名高校以及全球几十家知名企业的领导和专家齐聚厦门，共同探讨Micro-LED的应用和未来趋势。同时，大会上展示了天马Micro-LED研发的新成果，并发布了多项全球领先的Micro-LED产品。 发表于：12/20/2021 为何三星、国产机大搞折叠屏，苹果为何不为所动？ OPPO也发布了自己的第一款折叠屏手机Find N，不黑不吹，这款折叠屏手机确实很棒，也是当前折叠痕迹最小的折叠手机，没有之一，同时价格相比于其它折叠屏手机，也不算贵，甚至是首发价最便宜的折叠屏手机。 发表于：12/20/2021 数字功放芯片品牌 在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特点是直接插cm系列pa就可以工作，并且通过cm可以直接转接其他ram或者复合功放，更加省事方便。 发表于：12/20/2021 升哲科技与Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG方案 今日，升哲科技（SENSORO）宣布正在与Graphcore（拟未）合作，打造基于IPU计算系统的城市ESG（环境、社会和治理）端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础，以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心，结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统，筑造更安全、环保、宜居和智能的城市，以AI惠民，助力实现可持续新未来。 发表于：12/20/2021 华为手机市场，被苹果抢走了 因为众所周知的原因，从去年下半年开始，华为的手机业务大下滑，还把荣耀卖掉了，于是从销量来看，华为手机先是跌出全球前5，再是跌出国内前5。 发表于：12/20/2021 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛区组委会代表，中国高等学府工程专业教师代表，以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。 发表于：12/20/2021 艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距 · 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件； · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果； · 区域范围内多目标检测实现最远距离5米； · 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦（LDAF）、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭／商业自动化系统中的激光雷达（LiDAR）感应。 发表于：12/20/2021 智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务 12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。 发表于：12/20/2021 从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分 2021年12月20日，在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中，亚马逊云科技在基础设施即服务（Iaas）和平台即服务（PaaS）中以94分获得最高分，是该报告中总分超过90分的唯一厂商。 发表于：12/20/2021 意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 发表于：12/20/2021 应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 发表于：12/20/2021 实时硬件级光线追踪：移动游戏图形的变革时刻 你最后一次在电脑或游戏机上玩电子游戏是什么时候？如果它是最受欢迎的游戏之一，你可能已经注意到其图形是多么的逼真。今天，最尖端的PC 和游戏机中的图形正接近我们在电影中看到的真实图片。 发表于：12/20/2021 «…444445446447448449450451452453…»
