消费电子最新文章 DEKRA德凯获Wi-Fi联盟授权，成为Wi-Fi HaLow授权测试实验室 近日，DEKRA德凯获得Wi-Fi联盟授权，成为Wi-Fi HaLow授权测试实验室，并可以提供Wi-Fi HaLow认证相关服务。自此，DEKRA德凯拥有完善的资质认可资格，可以实行Wi-Fi联盟全系列认证计划，也可为Wi-Fi 4、Wi-Fi 5和Wi-Fi 6技术下的Wi-Fi产品提供检测认证服务。 发表于：2022/1/5 浪潮信息刘军：如何用更少GPU更快地完成2457亿参数巨量模型训练？ 近年来，BERT、GPT-3等大规模预训练模型取得了巨大成功，引领语言模型进入巨量时代，算力、数据、参数规模快速朝着极致化的方向发展，也为模型训练和部署带来巨大挑战。在近日举行的2021 NeurIPS MeetUp China上，浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军基于2457亿参数的“源1.0”中文语言模型，分享了浪潮人工智能研究院在巨量模型训练与计算性能提升方面的领先实践。 发表于：2022/1/5 数智化精准赋能千行百业 大华股份再获两项殊荣 随着AI、云与大数据、物联网等数字科技的快速更新迭代，数字经济已经成为推动我国实现高质量发展的关键力量，数字化改革在千行百业的实践落地，正带动各领域实现翻天覆地的变化。 发表于：2022/1/5 2021年四季度二手手机近四成交易订单为5G手机 北京商报讯（记者 王维祎）新旧手机进入交替期，5G手机一路高歌。1月4日，转转平台发布《2021年四季度手机行情报告》显示，5G手机在二手市场的交易量也显著攀升，交易占比由2021年三季度的23.30%上升至四季度的38.33%。从全年看，2021年二手市场5G手机的交易占比呈现显著增长态势。 发表于：2022/1/5 图森未来：与英伟达深化战略合作，研发下一代无人驾驶域控制器 新浪科技讯 1月4日晚间消息，图森未来今日在其官方微信公众号上宣布，与英伟达将深化战略合作伙伴关系，设计研发专为L4级别无人驾驶卡车场景需求打造的下一代无人驾驶域控制器。 发表于：2022/1/5 骁龙8 Gen1加持，小米12系列手机登顶安卓手机性能榜 骁龙8 Gen1加持，小米12系列手机登顶安卓手机性能榜。目前，国产著名评测软件鲁大师发布了12月份安卓手机性能排行榜，这次排行榜进行了性能更新，毫无疑问，最高性能手机被搭载骁龙8 Gen1芯片的手机拿下，其中小米12系列手机凭借超强堆料，登顶安卓手机性能榜单。 发表于：2022/1/5 应用于智能水表的高性能超声波传感器 随着物联网技术的快速发展，在智能楼宇中应用的超声波智能水表对高性能的超声波传感器需求日益明显，为进一步提升超声波智能水表的测量性能，奥迪威从感知层出发，推出新一代水表流量传感器——US0078。 发表于：2022/1/5 苹果市值达到3万亿美元：iPhone 13立下大功！ 1月4日消息，美国时间当地周一，苹果市值盘中一度突破3万亿美元，成为首个达到这一成就的公司。 发表于：2022/1/5 赛微电子：拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目 1月4日，资本邦了解到，A股公司赛微电子（300456．SZ）与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》。 发表于：2022/1/5 kindle大面积缺货 或退出国内市场：因为赚不到钱？ 1月4日消息，有网友反馈称，Kindle京东出现大面积缺货，再加上几个月前天猫旗舰店关闭，不免让人怀疑，Kindle是不是要退出中国市场。小雷去查证了一下，Kindle京东自营旗舰店除了最低配的青春版8GB，其他全部无货。 发表于：2022/1/5 半导体2022如何投？ 展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。 发表于：2022/1/5 2022年中国第三代半导体行业市场分析 行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等。 发表于：2022/1/4 新冠疫情纪元以来全球半导体企业的赢家与输家 新冠疫情彻底改变了人类原有生活方式与经济发展模式。如果将新冠疫情全球大流行开始的2020年，视作新冠疫情纪元元年，那么这两年以来，有太多结果超出了我们之前的认知。 发表于：2022/1/4 ASML工厂失火！A股全线大跌，中芯国际12亿美元订单或再度延期 2022年1月4日消息，昨日，全球知名光刻机龙头企业ASML在当地时间周一宣布，其位于德国柏林的一座零部件工厂发生火灾，对此，ASML表示这场火灾已及时扑灭，并未造成人员伤亡，目前就该事件是否会对今年的产量计划产生任何影响发表任何声明还为时过早，进行彻底调查并做出全面评估需要几天时间，如有结果将尽快更新。 发表于：2022/1/4 数字IC设计中的重要考虑因素 我们都知道，最近关于芯片设计与制造的话题，依然占据着人们的茶前饭后时间，敌人的围追堵截，使我们丢弃幻想，奋起抗争。在我们的工作中或生活中，不论处于半导体行业的上游还是下游，对于芯片都无法避开，缺了它，我们寸步难行。 发表于：2022/1/4 <…447448449450451452453454455456…>
