消费电子最新文章 小功率无线供电市场潜力可挖，ROHM发布1W无线供电+NFC芯片组 提起无线供电，很多人会首先想到给智能手机及平板电脑充电的Qi标准供电。但Qi主要适用于5~15W的大电池容量产品的充电，因为天线尺寸和芯片组等的系统尺寸较大，因此很难安装在小型的可穿戴设备中。但随着小型可穿戴设备及一些特定应用的需求崛起，市场也急需开拓。 发表于：12/15/2021 芯片界中的“印钞机”，独揽苹果5nm订单，11个月吸金3289亿 12月10日，台积电公布11月营收数据，短短30天入账53亿美元，赚钱能力让人刮目相看。 发表于：12/15/2021 露笑科技加码碳化硅市场！向合肥露笑半导体增资6000万 12月15日消息，近日，露笑科技发布公告称，其于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议，审议并通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》，公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加6，500万元注册资本，其中，露笑科技认缴新增注册资本6，000万元，长丰四面体认缴新增注册资本500万元。在这次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体55．65％股权。 发表于：12/15/2021 存储芯片巨头环伺，中国企业该如何破局？ 12月1日，沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动，并在接下来两个交易日延续上涨，三日内的涨幅一度超过20％。 发表于：12/15/2021 现状：国产显示驱动缺口待补 此前，Omdia发布数据称，2020年显示驱动芯片全球总出货量达到80．7亿颗。预计2021年显示驱动芯片总需求将达到84亿颗。 发表于：12/15/2021 OPPO首个自研芯片背后：DSA的胜利 2019 年 2 月，图灵奖获得者John Hennessy 和 David Patterson发布了一篇名为《A new golden age for computer architecture》的文章。在文章中他们指出，伴随着摩尔定律和登纳德缩放定律的终结，要想获得像 20 世纪八九十年代那样的的性能改进，就需要新的架构方法，以更高效地利用集成电路，而DSA就是他们想要的答案。 发表于：12/15/2021 曾经的国产手机巨头，加入华为阵营！ 随着市场接近饱和，手机厂商需要进行一场残酷的“淘汰赛”：于是，魅族、金立、乐视、360、格力等终究是倒下了，华米 OV 正式成为新国产四巨头！ 发表于：12/15/2021 骁龙8 Gen1+曝光！台积电4nm工艺样片还是热、功耗降低有限 前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。 发表于：12/15/2021 当科技遇上艺术：创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满 “前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在，但科技产品所能呈现的美学边界在哪？创维电视交出了一份满分答卷 -- 推出全新Q31 Pro，让艺术史上珍贵无比的“群青蓝”与家庭C位电视相遇，将古代比黄金还要昂贵的色彩融入家居生活，搭配9mm的超薄机身与高端优雅的玻璃背板，引领智能电视设计美学。 发表于：12/14/2021 GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块 GRAS Sound & Vibration, 作为Axiometrix Solutions其中一家知名声学测试子公司， 今天发布四款全新测量麦克风电源模块：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，专门针对需要为CCP或LEMO测量麦克风供电、同时通过TEDS无缝集成麦克风测试灵敏度的测试工程师们。 发表于：12/14/2021 proteanTecs扩展至移动领域并增强管理团队以适应增长需要 电子健康和性能监测深度数据解决方案的领先开发商proteanTecs今天宣布，公司正在进行客户部署，以扩大对移动和消费电子领域的渗透。 发表于：12/14/2021 紫气东来：智路建广联手接盘紫光集团背后的原因 近日“年转码数1.6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用，可对半导体行业来说，最大的雷就是紫光集团破产重组、最大的瓜莫过于建广智路联合体在重组紫光集团的竞标中，经过多轮角逐、杀出重围，在最后与阿里巴巴的二选一中胜出，由紫光集团管理人决定智路建广联合体有成为紫光集团的重组机构。 发表于：12/14/2021 ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍 按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14?=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。 发表于：12/14/2021 贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖 近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选，以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于WelcoTM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题，同时提升了良率，因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。 发表于：12/14/2021 e络盟发起热敏开关设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关（也称为热传感器）主题设计挑战赛，以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳定性。挑战赛将向入围选手免费提供热敏开关套件，以支持他们对这些组件的使用方法、应用及响应速度等进行实验项目开发。 发表于：12/14/2021 «…451452453454455456457458459460…»
