消费电子最新文章 三星确认速率为20Gbps/24Gbps的GDDR6已出样，可适用于下一代显卡 三星宣布，将开始向合作伙伴提供速率为20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6内存模块样品，同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定，这款新模块将会在什么时候用于零售产品，比如下一代显卡。 发表于：12/15/2021 Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍 在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 发表于：12/15/2021 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 发表于：12/15/2021 用“芯”助力家电能效与安全，国民技术亮相青岛家电学术年会 12月12－13日，2021家电科技学术年会在山东省青岛市成功召开。国民技术受邀与业内专家围绕智能、安全、健康、绿色等主题共同研讨，以期达成行业共识，共同推动家电行业健康发展。 发表于：12/15/2021 缺少华为可惜了！苹果独占台积电26%份额 12月15日消息，一份由彭博社和DigTimes共同整理的数据，展示了台积电前十大客户营收贡献占比。其中苹果毫无疑问是第一名，随后分别为联发科、AMD、高通等，英特尔排名垫底，华为已经退出前十名单。 发表于：12/15/2021 台积电前十客户名单：没有华为后，苹果一家独大！ 最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone／iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自销的Intel也希望抢先用上台积电3nm了。 发表于：12/15/2021 斥资6亿元！赛微电子子公司收购德国汽车芯片制造产线 12月15日消息，国产半导体厂商北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）与德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”）签署《股权收购协议》。 发表于：12/15/2021 连夜赴台与台积电密谈，英特尔欲重回美国第一芯片地位？ 12月15日消息，据工商时报报道，英特尔CEO基辛格乘坐私人飞机抵达台湾，将与台积电高层商讨其与台积电的7nm、5nm、4nm的芯片代工后续合作事务，并打算提前预定好台积电的3nm先进制程工艺。 发表于：12/15/2021 史上最大的一块AI芯片，找到了土豪买家，价格竟然超过2000万 众所周知，芯片是由晶体管构成的，一定程度上而言，晶体管越多，性能也就越强。 发表于：12/15/2021 三星三季度半导体销售额超英特尔 根据Omdia发布的研究报告，三星电子2021年第三季度的销售额为209．58亿美元，超过了英特尔同期的187．86亿美元的销售额。这意味着自2017年以来，三星再次超越英特尔拿下半导体销售额第一。 发表于：12/15/2021 除苹果订单外，闻泰科技再获三星手机4000万台订单 12月15日消息，有供应链人士称，三星已经开始释放其2022年的手机ODM订单，数量预计将达到6000－7000万台，其中，国内手机ODM厂商知名企业闻泰科技将从中获利，收获约4000万台订单。 发表于：12/15/2021 国产机雄起：华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了 昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。 发表于：12/15/2021 燧原科技：一年两芯，扎实做好AI产品 2021年12月7日，燧原科技在中国上海发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距离上次燧原科技推出新品”云燧T20“仅仅过去五个月，今年7月燧原科技发布云端人工智能训练加速卡”云燧T20“，紧随其后的是全新一代针对云端推理场景的AI加速产品”云燧i20“。 发表于：12/15/2021 无线充电大繁荣 GRL推出用于BPP认证测试的Qi测试仪 随着智能手机在充电技术上的变革，无线充电因其在充电效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐渐成为新款智能手机的标配技术，随之而来的就是各种无线充电设备和装置的快速普及。GRL全球解决方案总裁孙志强介绍，2016年时只有5%的产品使用了无线充电，预计2025年大约50%的电子产品，手机、充电器、电脑都要用无线充电，这意味着市场前景极为广阔。 发表于：12/15/2021 IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮 12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 发表于：12/15/2021 «…450451452453454455456457458459…»
