消费电子最新文章 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 发表于：12/14/2021 老美黑手伸进晶片业 台积电用2狠招拆穿诡计 在全球晶片荒未解的背景下，美国企图解缓对亚洲晶圆代工的依赖，并要回在半导体产业的主导权，于是透过要求厂商上缴机密资料、大规模补助设厂等手段，吸引三星、台积电等大厂赴当地建厂，盼掌握先进制程技术。 发表于：12/14/2021 新一代革命性EUV光刻机提前登场！价格翻番 在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度(Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米)，其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)，2027年为A10(10Å=1nm)、2029年为A7(7Å=0.7纳米)。 发表于：12/14/2021 小米宣布高硅补锂新型手机电池 12月10日下午消息，小米手机宣布小米电池技术取得新突破。 发表于：12/14/2021 国内首台100kW超高功率激光器正式启用 12月10日上午，锐科激光与南华大学联合研制的国内首台100kW超高功率工业光纤激光器及配套设备启用仪式在南华大学顺利举行。 发表于：12/14/2021 炸场！十款RISC-V处理器集中发布！约吗？ 我还记得2017年5月参加RISC-V在中国首秀的情况，在《性能比ARM高，但功耗比它低，关键还免费！？这款处理器牛！》一文中有详细叙说，当时还采访了两位RISC-V领域的大牛，一个就是Krste Asanovic（下图左），他是Sifive国际的创始人，一位是RISC-V 处理器发明人David Patterson教授（下图右），当时他还没获得图灵奖（2018年获得），两位牛人和我在一个会议室以里聊，他俩非常耐心地回答了我好多比较基础的问题，我们还聊了RISC-V的特性，商业模式和未来，那通深聊把我聊的是热血沸腾，激情四射，激动之余就写下了上面的文章。 发表于：12/13/2021 2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓 根据国际数据公司（IDC）全球个人计算设备季度跟踪报告的预测，到2021年底，传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长，尽管由于几个不同的因素，增长速度料将有所放缓。与2020年相比，个人电脑市场将增长13.5%，尽管由于持续的供应链限制和不断增加的物流成本，假期季度的出货量实际上预计将同比下降3.4%。 发表于：12/13/2021 技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU 技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme，这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三种选项，TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是，这些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。 发表于：12/13/2021 英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025 在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%，在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破，基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。 发表于：12/13/2021 Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议 全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。该协议允许在七个即将推出的智能手机型号中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。 发表于：12/13/2021 全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大举行。逾四分之一个世纪，GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司。 发表于：12/13/2021 西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态 供应链在产品碳足迹中的比重最大，工业去碳化任重道远，需要各利益相关方携手应对。西门子作为自动化技术与工业软件领域的领军企业，首次推出一款用于产品碳足迹信息记录、精准计算、可信共享以及查询的解决方案SiGreen，其运行效率高，信息真实可靠，可实现贯穿供应链全程的碳排放数据可信交换，并可与企业自身数据进行整合，从而获得真实的产品碳足迹信息。为此，西门子发起了开放式、跨行业的Estainium生态，旨在帮助生产商、供应商、客户、合作伙伴等实现可信的产品碳足迹数据共享。 发表于：12/13/2021 默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia 全球领先的科技公司默克日前宣布与硅谷企业级大数据平台系统构建商Palantir Technologies Inc.达成一项新的合作关系并成立合资企业，双方将携手为全球半导体制造行业打造安全数据协作分析平台 -- “Athinia”。Athinia平台将通过人工智能和大数据分析来助力应对当前全球半导体行业面临的一系列关键挑战，包括半导体芯片短缺、产品质量、上市时间、供应链透明度等。默克公司首席科学技术官Laura Matz博士将出任Athinia首席执行官并直接领导该合作项目。 发表于：12/13/2021 6年亏损290亿，LG彻底告别手机市场 现如今，提及国内外知名手机品牌，相比消费者们第一反应想到的，应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然，或许还有部分保留有情怀的消费者，会在名单中加上华为的名字。 发表于：12/13/2021 Arasan推出超低功耗D-PHY IP 加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点。 发表于：12/13/2021 «…453454455456457458459460461462…»
