消费电子最新文章 iPhone绝佳拍档！台电推出小体积30W氮化镓充电器 12月3日消息，针对iPhone、安卓手机、平板等设备，台电推出了30W氮化镓充电器。官方介绍，相比常规材质，氮化镓材质有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用它做充电器不仅可以实现小体积、轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器（非GaN）也更具优势。所以这也是台电30W氮化镓充电器主要优势之一，在功率做到30W的同时，体积和发热也控制得十分良好。 发表于：12/5/2021 研究人员在无线路由器中发现 226 个漏洞，采用过时软件是主因 IT之家 12 月 4 日消息，据外媒 Techradar 消息，来自 IoT Inspector、CHIP 两家公司的研究人员检查了来自九家厂商的多款无线路由器，总共发现了多达 226 个漏洞。这意味着全球使用这些品牌路由器的用户，都十分容易受到攻击。 发表于：12/5/2021 高性能DSP处理器：赋能智能产品 扩大市场领域 【哔哥哔特导读】ELEXCON 2021展会上，作为数字信号处理器DSP专业供应商，中科昊芯携新品亮相，并与记者洽谈DSP处理器生态发展。 发表于：12/5/2021 长光辰芯光电技术有限公司承担的重大专项国产8K图像传感器通过验收 近日，长春长光辰芯光电技术有限公司承担的核高基重大专项国产8K图像传感器通过验收，实现国内自生产。该项目最早由工信部批准立项，并经历了三年多的研发，旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。 发表于：12/5/2021 武汉TCL华星柔性屏出货量全球第四 长江日报大武汉客户端12月3日讯（记者李琴 通讯员武经宣）“出货规模同比大幅增长，柔性OLED手机面板出货量目前居全球前四。”12月3日，在武汉华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称“武汉TCL华星”）举行的今年第31场工业智能化改造推广会上，长江日报记者获悉，今年1月至10月，武汉TCL华星t4项目完成产值41.85亿元，同比增长143%，完成工业投资117.76亿元。 发表于：12/5/2021 全球最牛芯片企业：市值是英特尔3.8倍、台积电1.2倍、中芯11倍 在芯片领域，谁最牛，估计很多人会说Intel，毕竟X86架构是PC领域的王者，虽然现在PC时代已过去，但intel的芯片已经深入人心。 发表于：12/5/2021 和苹果抢芯，英特尔接触台积电提前预定 3nm 产能？ 最近，据外媒 DigiTimes 的消息，英特尔将派高层于 12 月中旬前往台积电总部，讨论 3nm 芯片产能的问题。 发表于：12/4/2021 高通，你得支棱起来！ 万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。 发表于：12/4/2021 重压之下华为量产纯国产芯片手机 日前华为悄悄上市了一款新手机Nova8 SE，这款手机在技术上并不先进，不过它却有一个特点，那就是纯国产手机，所有芯片都是国产的，可谓是国产手机产业链合作的成果。 发表于：12/4/2021 重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目 12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。 发表于：12/3/2021 Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩 芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。 发表于：12/3/2021 博世启动碳化硅芯片大规模量产计划 12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。 发表于：12/3/2021 Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计 借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 发表于：12/3/2021 全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片 12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。 发表于：12/3/2021 苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯 在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。 发表于：12/3/2021 «…466467468469470471472473474475…»
