消费电子最新文章 搭载瓴盛芯片平台，安威士网络摄像机新品上市 全球智能视觉解决方案提供商安威士近日发布了两款IPC网络摄像机新品iCam-D48F和iCam-D48Z，均搭载瓴盛科技AIoT SoC JA310，支持包括4K高清画质、人物/车辆检测、微光高感和HDR等功能，为用户轻松提供全景智慧视觉识别。 发表于：12/2/2021 Nordic解决方案为智能家居生态系统增添无线控制家用电器功能 Wonderlabs 公司SwitchBot智能家居生态系统使用 nRF52840 和 nRF51822 SoC实现智能手机应用程序控制功能 发表于：12/2/2021 全球首款6nm PC处理器诞生！ 高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。 发表于：12/2/2021 联发科董事长蔡明介：未来10年低功耗芯片技术将领先 综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。 发表于：12/2/2021 提前下订！宁德时代预下36亿元大单 11月30日晚，飞荣达(300602)公告，公司与宁德时代签署合作协议。未来5年(2022年至2026年)，针对宁德时代项目需求，在公司产品的质量、交付、价格等满足宁德时代需求的前提下，宁德时代预计向公司采购金额约为36亿元，实际采购金额以宁德时代实际下达的订单为准。 发表于：12/2/2021 一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足？ 近段时间，WiFi6芯片价格上涨，让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。 发表于：12/2/2021 王传福看好磷酸铁锂路线，比亚迪的技术怎么样？ 近日，比亚迪股份有限公司召开 2021 年第二次股东大会，在董秘李黔主持下，全体股东就《公司章程》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》等 8 项修订议案进行审议和投票。 发表于：12/2/2021 传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段 12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能。 发表于：12/2/2021 中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位 近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。 发表于：12/2/2021 4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强 前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。 发表于：12/2/2021 京东方官方宣布供货荣耀60 Pro流光四曲屏 12月2日消息，昨日晚间，荣耀手机新品发布会在深圳举行，正式发布荣耀60系列产品。之后，京东方在官网微信公众号上宣布，BOE（京东方）为本次数字系列旗舰机型——荣耀60 Pro提供了全弧显示四曲面柔性OLED：流光四曲屏。 发表于：12/2/2021 台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022－2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。 发表于：12/2/2021 全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展 据IPO早知道消息，镭昱半导体 （Raysolve） 日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。 发表于：12/2/2021 华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头 今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。 发表于：12/2/2021 高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片 不管在任何领域，自研都是一件费时费力，但又不得不去做的事情，可自研也分等级，困难如高端光刻机，大家都不得不用荷兰阿斯麦的产品，因为这种产品想要自研，难如登天，几乎所有厂商都不会去考虑，而自研CPU芯片就是少部分有能力厂商可以做到的事情，比较知名的比如苹果A系芯片，高通骁龙芯片，联发科天玑芯片等，但这也是风毛菱角，大多数厂商也都没有能力做这件事。 发表于：12/2/2021 «…469470471472473474475476477478…»
