消费电子最新文章 300天打造国产首款全功能GPU！这个公司获腾讯字节联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 发表于：11/30/2021 美商务部长欲通过520亿美元“芯片法案”缓解缺芯难题 据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。 发表于：11/30/2021 苹果仍在开发多设备充电器：iPhone、iPad将支持反向充电 北京时间11月29日消息，苹果曾在2017年发布了无线充电板AirPower，但是由于过热等问题最终没有推向市场。但是据知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)透露，苹果仍在开发某种多设备充电器。 发表于：11/30/2021 前3季国内芯片进口、出口、制造、销售情况分析 众所周知，自2018年中兴事件之后，国内就一直在努力的造芯，并提出了各种造芯计划，比如要到2020年实现40％自给率，到2025年实现70％的自给率等。 发表于：11/30/2021 realme正式进军高端市场，真我GT2 Pro蓄势待发 如果盘点2021年国内手机市场，那快速崛起的realme无疑是最强黑马，今年双11提前完成中国市场千万销量目标。这意味着，回归国内市场两年半后，realme正式挺进智能手机“千万俱乐部”，跻身一线品牌阵营。 发表于：11/30/2021 IBM发布全球首颗2nm工艺芯片，巨头依然是那个巨头 近日，IBM发布全球首颗2nm工艺芯片！根据IBM的介绍，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀 在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，最小单元比人类DNA单链还要小。 发表于：11/30/2021 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 发表于：11/30/2021 mcu涨价缺货的应对策略 你用的mcu涨价了，这还不是最坏的结果。过去20多年里芯片涨价，半年后基本上都会缓和下来。今年不一样，接近年底了，还没有任何迹象表明明年何时恢复供应，很多企业损失惨重。 发表于：11/30/2021 目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？ 今年10月份，阿里发布了服务器级芯片－－倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片！ 发表于：11/30/2021 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 发表于：11/30/2021 300天打造国产首款全功能GPU！又一赛道黑马获腾讯字节等联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（以下简称“摩尔线程”）宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 发表于：11/30/2021 国产首个4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布，性能实现突破 11月26日， 上海发布会场气氛热烈、人头攒动，芯动科技正式发布了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”的性能参数， 并通过现场多项4K级重度渲染演示，揭开了这款集众多自主技术创新、备受瞩目的国产GPU芯片的神秘面纱。 发表于：11/29/2021 智能家居行业市值超百亿，发展前景十分广阔 近年来，消费者用在智能家居消费支出展现出强劲增长态势。根据Strategy Analytics机构此前所发布的《2021年全球智能家居预测》预测，全球消费者在智能家居产品和服务上的支出将在今迎来重大突破，超千亿美元，达到1230亿美元，同比增长44%。且未来几年继续保持强劲增长，预计到2025年，智能家居市场将增长至1730亿美元。 发表于：11/29/2021 GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试 随着互联网时代的到来，人类所产生的数据发生了前所未有的、爆炸性的增长。IDC预测，全球数据总量将从2019年的45ZB增长到2025年的175ZB[1]。同时，全球数据中近30%将需要实时处理，因而带来了对FPGA等硬件数据处理加速器的需求。 发表于：11/29/2021 A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅 科学技术研究局 （A*STAR） 微电子研究所 （IME） 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 （SiC） 领域展开研发 （R&D） 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。 发表于：11/29/2021 «…474475476477478479480481482483…»
