消费电子最新文章 为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的 前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等…… 发表于：11/25/2021 华为海思后，又一国产芯片黑马出现：5G芯片增长183% 说起华为海思的麒麟芯片，相信每一个关注科技行业的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10来年时间，麒麟芯片就达到了与高通、苹果PK的程序，堪称中国芯最大的黑马。 发表于：11/25/2021 传京东方将接手三星LCD生产设备 11月25日消息，据外媒报道，三星显示旗下的LCD产业线即将退产，并将要打算将部分设备其打包出售给国内企业京东方与华星光电。 发表于：11/25/2021 半导体刻蚀设备国产化 作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长。 发表于：11/25/2021 传摩托罗拉新机将首发三星2亿像素图像传感器 11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料称，摩托罗拉将首发三星2亿像素sensor。据悉，小米则将于明年下半年采用，三星自身则要到2023年才会采用这套方案。 发表于：11/25/2021 芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片 11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能耗比视为首位，其功耗也做到了比7nm芯片减少了75％。 发表于：11/25/2021 全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场 银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品 发表于：11/25/2021 Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势 中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC－V处理器。 发表于：11/25/2021 索尼牵手台积电，应对缺芯难题！ 2021年11月9日，台积电（“TSMC”）和索尼半导体(“SSS”)联合宣布，台积电将在日本熊本县建立子公司，以提供起步技术为22/28纳米工艺的半导体生产服务，以应对全球市场对于半导体的强烈需求，索尼半导体将作为少数股东。子公司名为--日本尖端半导体生产公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），简称“JASM” 。 发表于：11/25/2021 为什么很多用户还是选择12代酷睿处理器？ Intel 12代酷睿的产品表现自然很优秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，对性能追求比较高的用户，不用说也会去选择12代酷睿处理器，但是很多用户还是会选择AMD，至于原因也简单，那就是出于成本等因素，如果从实用的角度来说，我个人也会推荐AMD的产品。 发表于：11/25/2021 苹果将委托台积电生产iPhone 5G调制解调器芯片：2023年商业化 新浪科技讯 北京时间11月24日上午消息，据日经新闻报道，知情人士透露，苹果正与台积电建立更加密切的合作关系，计划从2023年开始由台积电为其生产5G iPhone的调制解调器，从而降低对高通的依赖。 发表于：11/25/2021 性能暴涨，Windows on ARM PC或将对决x86阵营 近段时间，面向智能手机市场多款全新移动平台的亮相或曝光，无疑吸引了不少朋友的关注。前有联发科的天玑9000已经登场，紧接着就是12月初即将揭开面纱的下一代骁龙8系旗舰主控，并且不出意外的话，后续还会有三星和AMD合作的首款手机SoC方案亮相。 发表于：11/25/2021 推出 Filogic 130无线芯片，联发科该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 发表于：11/25/2021 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比 意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。 发表于：11/24/2021 马来西亚首相伊斯梅尔为华为客户解决方案创新中心揭牌 11月23日，马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。活动上，伊斯梅尔首相对华为20年来在助力马来西亚数字化转型、培养数字人才生态等方面做出的贡献表示感谢。这项活动是华为马来西亚20周年庆典的系列活动之一。 发表于：11/24/2021 «…479480481482483484485486487488…»
