消费电子最新文章 AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块 11月21日消息，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。 发表于：11/22/2021 韩国半导体的“无奈” 韩国的半导体产业，强大但失衡。占据全球七成市场份额的内存产业让韩国成为全球半导体产业不可或缺的一环，但在非内存领域，韩国只有5%左右的市场占有率。内存市场频繁的景气变动和价格波动，以及日韩贸易摩擦时日本对韩国进行的半导体材料出口管制，让韩国政府和三星等企业充分认识到发展非内存业务的紧迫性。 发表于：11/22/2021 又行动！EUV光刻机再出新规，台积电、三星也没有料到！ 当通用等车企宣布减产的时候，我们还只是以为汽用芯片短期内不够用，但是当苹果也宣布减产计划的时候，也就更加意识到缺芯已经是很严重的事情。而美一方面为了是芯片制造回流，一方面为了能够掌握该领域的具体情况，于是不仅邀请三星、台积电过去建厂，还拿出520亿作为补贴，刺激本土相关产业发展，但更是要求台积电、三星上交相关数据。 发表于：11/22/2021 Alphabet正将其原型机器人用于清理Google办公室周围的垃圾 据The Verge报道，Google的母公司Alphabet想要机器人做什么？首先，该公司希望它们能在办公室周围打扫卫生。该公司周五宣布，由其实验性X实验室内的一个团队负责的Everyday Robots项目致力于创造“通用的学习型机器人”。他们已经将其一些原型机器移出实验室，进入Google的湾区园区，执行一些轻微的保管任务。 发表于：11/22/2021 不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边 11月19日，知名芯片厂商联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000系列，其首次采用台积电的4nm工艺制程，与上一代的天玑1000系列相比，性能有了质的飞跃。相关数据显示，天玑9000的安兔兔跑分第一次超过100万，堪称安卓阵营处理器中的天花板，而业内也普遍认为，联发科很有可能借此迈向高端手机市场。 发表于：11/22/2021 打破垄断，国产接口IP成为新势力 在外部环境不断加强和国内市场急速膨胀下，国产替代风潮来袭，国内涌现大量初创企业。一直以来，国内集成电路产业链上，普遍较为关注应用层面SoC方面的开发，而在底层技术上投入有限。尤其是在核心技术链和关键供应链上仍然存在不少断点，特别是以IP为代表的关键核心环节，将有可能成为产业发展的致命罩门。 发表于：11/22/2021 万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！ 11月18日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当天，众多政府领导、行业专家和媒体朋友受邀来到现场，共同见证公司征程中的这一历史时刻。 发表于：11/21/2021 WaitTime、英特尔和思科为美国购物中心（Mall of America）提供实时洞察服务，以提升消费者购物体验 英特尔、WaitTime和思科联合推出了一个人工智能解决方案，为美国购物中心（Mall of America）提供关于实时客载量、人群密度和购物体验的洞察服务。通过分析这些数据，美国购物中心可以做出明智的业务决策，在维护每位消费者隐私的同时改善购物体验。 发表于：11/21/2021 合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称：UV APS）。 发表于：11/21/2021 智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。 发表于：11/21/2021 宁德时代与采埃孚集团联手 为电动出行及储能提供卓越售后服务 11月19日，宁德时代新能源科技股份有限公司（下简称“宁德时代”）与采埃孚集团（下简称“采埃孚”）签署全球战略合作伙伴协议，以推进在售后服务，包括服务网络，电池相关培训、数字连接、循环再利用等领域的合作。宁德时代总裁周佳和采埃孚集团董事柯皓哲博士（Dr. Holger Klein）代表双方见证签约。 发表于：11/21/2021 元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台 随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。而除了半导体运算效能的提升、低延迟高速网络的覆盖扩大外，用户端所使用的VR/AR装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。因此，TrendForce集邦咨询预估，2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台，年成长率达26.4%，其中Oculus与Microsoft依旧分别占据消费与商用市场的领先地位。 发表于：11/21/2021 2021 EdgeX中国挑战赛闭幕，英特尔赋能开发者，加速智能边缘场景化落地 2021 EdgeX中国挑战赛昨日圆满落幕，以“数智共创 转型共融”为主题的闭幕式颁奖典礼于上海汽车会展中心举行。本次大赛由Linux基金会、上海市科委、北京市科委、中关村管委会等机构联合主办，英特尔、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科创达、Ubuntu、VMware威睿等单位联合承办，致力于构建一个物联网及智能边缘的学习和分享平台，基于EdgeX Foundry，针对不同赛道的多个应用场景，以共享技术解决行业问题，涵盖了工业级物流、商业及医疗等赛道。自7月12日在北京开幕以来，2021 EdgeX中国挑战赛受到了各界广泛关注。 发表于：11/21/2021 三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴 北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工生态系统，并正式宣布华大九天成为其SAFE?-EDA生态系统的全新合作伙伴。 发表于：11/21/2021 中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产 据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。 发表于：11/20/2021 «…484485486487488489490491492493…»
