消费电子最新文章 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 发表于：11/19/2021 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额居第一 据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布的数据，韩国半导体行业巨头——三星电子2021年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场上的份额环比增加0．4个百分点，为44％，稳居世界第一。 发表于：11/19/2021 制约中国半导体发展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越岭的呢？ 2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。 发表于：11/19/2021 华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科，高通很无奈 按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9．3％，同比增长24．6％，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 发表于：11/19/2021 联发科天玑9000芯片价格曝光！ 前几天高通才官宣会在本月底举行发布会，新一代安卓移动芯片骁龙898（名称可能会有变化）即将登场，该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配，但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家，联发科的崛起也正在威胁高通的地位，不知是不是要为了达到截胡高通这个目的，联发科在今天抢先高通一步，正式发布定位高端的天玑9000芯片。 发表于：11/19/2021 突破技术壁垒，填补行业空白 精测电子推出Mini LED直显墨色分选 10月，随着苹果全新一代MacBook Pro搭载高性能自研芯片面世，其搭配的14″/16″两种尺寸Mini-LED 背光显示屏幕惊艳亮相。Mini LED凭借其细腻的色彩、宽广的色域以及在寿命和亮度上的优势自推出就获得市场的极大关注， 其中Mini LED背光显示技术面向消费电子领域，已逐渐实现普及；而与其同步进入市场的Mini LED直显显示技术，专注于110寸以上的商用显示市场，却面临着高技术壁垒和高成本两大难题。 发表于：11/19/2021 旧时代落幕，新时代开启。GPU的登场，只是这场大秀的序曲。 随着芯片越造越多，字母表已经不够用了。从APU到ZPU，好像每个“PU”都有芯片与之对应。对于热门的名字，更是僧多粥少，DPU就是其中之一。 发表于：11/19/2021 华为5G手机回归，再次打破国外技术垄断，将价格推至新高度 昨日华为举行了全场景智慧生活新品发布会，其中包括一款新折叠屏手机，售价近两万，再创手机价格新高，同时在发布会上宣布它在国内折叠屏手机市场高居第一名，力压折叠屏手机领导者三星。 发表于：11/19/2021 传华为14nm芯片后年量产！余承东：2023年王者归来 昨夜，华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供应，这款芯片的库存早已不多，这也大大影响了Mate X2典藏版的产量，因此今天上午正式开售后秒磬的场景也就见怪不怪了。 发表于：11/19/2021 中国PC销量冠军：打败惠普、苹果，拿下全球22.8%市场蝉联第一！ 受疫情影响，居家办公对于PC的市场需求还在持续增长，截止目前全球PC市场已实现了连续6个季度的上涨。随着市场需求的扩大，各大PC厂商之间的竞争也日趋激烈，根据最新公开的第三季度数据显示，三季度全球的PC出货量已经高达8670万台，其中出货量前三的厂商累计出货量占据了60%的市场份额，行业头部厂商优势明显。 发表于：11/19/2021 东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值 分拆计划将创建两个具有独特商业特性的公司，引领各自行业实现碳中和与基础设施韧性（基础设施服务公司），并支持社会和IT基础设施的演进（元件公司）。分拆有利于每家公司大幅增强其业务重点，促进更灵活的决策和更精简的成本结构。通过分拆行动，两家公司将更好地利用各自独特的市场地位、优先事项和增长驱动力，实现可持续的盈利增长并提升股东价值。与此同时，东芝有意向将持有的铠侠股份变现，同时最大限度地提高股东价值，并在不影响顺利实施预期分拆的情况下，尽快将净收益全额返还股东。 发表于：11/18/2021 德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。 发表于：11/18/2021 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的智能WiFi 6路由器方案 2021年11月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。 发表于：11/18/2021 用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片 5G发展势头强劲，5G毫米波（mmWave）频段提供了丰富的频谱，以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备，包括手机、笔记本电脑等等。 发表于：11/18/2021 人工智能新力量 意法半导体Deep Edge AI 应运而生 AI（人工智能）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，“人工智能”一词首次被正式提出。计算能力的技术突破推动了人工智能一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提高，第三轮人工智能发展浪潮已经来临。2015年，基于深度学习的人工智能算法在ImageNet竞赛的图像识别精度方面首次超过人类，人工智能在发展道路上高歌猛进。随着计算机视觉技术研究取得突破，深度学习已经在语音识别、自然语言处理等不同研究领域都获得了巨大的成功。现在，人工智能已经在生活中的方方面面显示出巨大潜力。 发表于：11/18/2021 «…486487488489490491492493494495…»
