消费电子最新文章 Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片 Mobileye本月宣布，被誉为高级驾驶辅助系统（ADAS）大脑的EyeQ? 系统集成芯片（SoC）的出货量已突破1亿片。 发表于：2021/12/14 需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13% 根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。 发表于：2021/12/14 Intel CEO基辛格称台积电的3nm工艺合作将是关键 Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 发表于：2021/12/14 比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货 近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。 发表于：2021/12/14 Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4扩展坞 售价199.99美元 Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 扩展坞，这是该公司广受欢迎 Echo 系列的最新产品。Echo 5 扩展坞提供了 4 个 ThunderBolt 4 端口和 1 个 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 端口。该扩展坞可以提供最高 85W 的充电功率，兼容所有带 ThunderBolt 4 端口的电脑、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 设备以及带 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。 发表于：2021/12/14 OPPO发布新一代智能眼镜 Air Glass，推动智能眼镜从玩具到工具的进化 今日，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”） 在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼镜Air Glass（简称“OPPO Air Glass”）。它搭载OPPO自研微型光机和前沿的Micro LED，以及定制衍射光波导技术，支持触控、语音、手势和头动操控四种交互方式。作为OPPO三年来推出的第三代智能眼镜，OPPO Air Glass的诞生标志着智能眼镜真正从玩具进化为工具。 发表于：2021/12/14 Kingmax公布DDR5台式内存阵容 胜创（Kingmax）刚刚宣布了最新的 DDR5 台式机内存新品，特点是全面兼容英特尔 12 代 Alder Lake 处理器 + Z690 芯片组平台，并且拿到了众多主流主板厂商的 QVL 认证。与上一代 DDR4-3200 内存相比，DDR5-4800 在整体性能上有许多改进，带宽提升了至少 1.5 倍（38.4 vs 25.6 MB/s），辅以有助于改善内存控制器访问延迟的单条双 32-bit 内存通道。 发表于：2021/12/14 报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱 半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。 发表于：2021/12/14 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆、韩国都被超越了 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 发表于：2021/12/14 把台积电变成“中积电”，我们就不怕芯片被卡脖子了？ 众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。 发表于：2021/12/14 恩智浦扩展触摸感应功能 在当今的智能互联世界，触摸屏得到了广泛应用。如果没有触摸感应交互带来的直观简易操作和便利性，很难想象我们的日常生活会变成什么样。比如现在我们只需简单的触摸、捏合、轻扫操作就可以控制各种设备，包括厨房电器、电冰箱、恒温器、智能手机、笔记本电脑以及其他手持式设备、游戏机、汽车信息娱乐显示屏、智能家居和楼宇控制、售卖机、电子投票箱以及各种工业控制设备等等。此类设备可谓不胜枚举。 发表于：2021/12/14 FCC测试了Galaxy S22＋和型号为 EB－BS906ABY 的三星电池 Galaxy S22和Galaxy S22＋及其各自的LED视图盖本周已通过FCC，预计它们将于明年最终上市。Galaxy S22 Ultra尚未通过监管机构，但应该不会落后太多，因为这三款手机都将在2月份的Galaxy Unpackage活动中亮相。 发表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 发表于：2021/12/14 半导体设备市场大热，产业链上这一环节，不容忽视！ 近年来，5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动，给予了半导体行业新的动能。同时，突如其来的疫情打破供给节奏，导致供应链中断，叠加需求爆发以及地缘政治不确定性加剧供需失衡，全球半导体产业陷入了严重的缺货潮，代工厂持续满载下开启扩产周期。 发表于：2021/12/14 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 发表于：2021/12/14 <…473474475476477478479480481482…>
