消费电子最新文章 iPad mini 6 Pro强势曝光，你会考虑iPad mini 6 Pro吗? 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果已经发布了iPad mini 6平板,拥有8．3英寸的屏幕,搭载A15处理器,由于其出色的手感,被许多网友认为是最出色的游戏平板,不过对于消费者来说,iPad mini 6似乎也有一个不得不说的缺憾,那就是60Hz,目前苹果仅在iPad Pro以及iPhone 13 Pro/Max移动设备上采用了120Hz的刷新率,不过有消息称未来苹果将会推出iPad mini 6 Pro平板电脑,主要是在屏幕上有着一定的进步,比如说采用了120Hz刷新率的屏幕,同时也将解决果冻屏的问题。 发表于：2021/11/9 鸿蒙崛起，华为手机彻底“躺平”？ “没有退路就是胜利之路！”10月29日，华为总裁任正非在华为五大军团组建成立大会上如此表示。 发表于：2021/11/8 产业链人士称台积电在按计划推进3nm工艺量产 11月8日消息，据国外媒体报道，上周曾有外媒报道称，芯片代工商台积电的3nm工艺遇到挑战，量产可能推迟。 发表于：2021/11/8 这台“持证上岗”的机器人，是石头科技的又一次技术胜利 2021年10月底，也就是“双11”来临前，在国内的服务型机器人行业发生了一件看似不大，但却很可能影响深远的事件。这就是来自石头科技的T7S Plus自动集尘扫拖机器人，获得了“中国机器人产品CR认证证书”。 发表于：2021/11/8 业内消息称iPhone 13系列零部件短缺正在逐步缓解 集微网消息，据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。 发表于：2021/11/8 国产芯片规模量产，成功解决芯片短缺问题，确保芯片价格合理 去年四季度以来，由于全球芯片面临供应短缺问题，价格持续暴涨，但是由于中国开始规模量产NAND flash芯片，SSD硬盘却保持了价格稳定，甚至出现价格下跌。 发表于：2021/11/8 明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？ 近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。 发表于：2021/11/8 台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片 台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 发表于：2021/11/8 英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低 新浪数码讯 11月8日上午消息，英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”，有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。 发表于：2021/11/8 盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。 发表于：2021/11/8 笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段 露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。 发表于：2021/11/8 无锡首支集成电路设计产业投资基金发布 据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。 发表于：2021/11/8 中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz 近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。 发表于：2021/11/8 台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。 发表于：2021/11/8 SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高 国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。 发表于：2021/11/8 <…523524525526527528529530531532…>
