消费电子最新文章 高通最新芯片骁龙898来袭，小米12或将搭载使用 11月4日，知名微博博主＠数码闲聊站，曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。 发表于：2021/11/5 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架构曝光，性能暴涨40％ 据媒体报道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。 发表于：2021/11/5 苹果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工艺 近日,虽然目前距离iPhone 13系列的正式发布还没有过去太久,但关于下一代iPhone产品的消息已经出现了大量的爆料。按照以往爆料中提到的说法,明年的iPhone 14系列中可能会取消iPhone 14 mini,并应用全新的外观设计。 发表于：2021/11/5 iPhone 14最新曝光，各项数据曝光 和传言中的不同,最新的16芯片并没有采用3nm工艺,而是采用最新的4nm技术,目前苹果预订了台积电3nm工艺的所有产能,但并不是供给A16,或许在2023年的iPhone 15将会直接采用3nm芯片。 发表于：2021/11/5 英特尔被曝在与AMD对比测试中使用不利于对方的系统版本 IT之家 11 月 3 日消息，前段时间英特尔第 12 代酷睿处理器正式发布，随后英特尔在其官方演示文档中公开了其 i9-12900K 与对手 AMD 锐龙 9 5950X 的性能对比结果，结果表明 i9-12900K 在性能表现上已经超过了锐龙 9 5950X，但目前事情可能会有不一样的结果，根据外媒 Hardware Times 报道，英特尔在这次测试中恐怕做了些许的手脚。 发表于：2021/11/5 目前英特尔已经正式发布了全新的12代酷睿处理器 目前英特尔已经正式发布了全新的12代酷睿处理器，采用了全新的混合架构，包括P核以及E核，在能耗比上还是相当出色，此外在单线程上也足够给力，英特尔称全新的12代酷睿处理器在游戏性能上十分地出色。 发表于：2021/11/5 腾讯三款自研芯片进展，一次性公开 在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。” 发表于：2021/11/5 腾讯首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的3款芯片，分别是AI 推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海” 以及智能网卡芯片“玄灵”。其中，“紫霄”已经流片成功，目前已进入试生产环节。 发表于：2021/11/5 SK海力士新一代CMOS图像传感器：A4C传感器 眼睛对于包括人类在内的动物而言至关重要，它帮助我们测量距离，是生存的条件之一。捕猎者在捕猎时使用眼睛来测量与猎物之间的距离，而猎物也在用眼睛观察是否有捕猎者正在靠近，以便避开危险。大约5.4亿年前，地球上开始出现拥有视力的生物，而与视力息息相关的生存竞争也由此拉开序幕。 发表于：2021/11/5 三、四期投产后，粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片 11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。 发表于：2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 发表于：2021/11/5 芯片持续涨价，被动元件却要降价了 受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 发表于：2021/11/5 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 发表于：2021/11/5 国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场 近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及巨大需求，国内外互联网企业跨界造芯之路不断提速。我国以BAT为首的互联网企业更多通过投资和下场研发两手抓掀起造芯热潮，而以美团、字节跳动为代表的互联网新贵们则在今年将眼光投向芯片领域。 发表于：2021/11/5 苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评 11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺。 发表于：2021/11/4 <…527528529530531532533534535536…>
