消费电子最新文章 苹果与台积电亲密的合作共生关系 同时也是一把双刃剑 The Information 的一份报告称：苹果与台积电达成的亲密合作与共生关系不仅对彼此有利，同时也让双方有些难解难分。据悉，作为苹果的长期芯片合作伙伴，台积电负责这家库比蒂诺科技巨头自行设计的、面向 iPhone 和 Apple Silicon Mac 的芯片代工业务。对于苹果来说，密切合作让该公司获得了包括能效在内的诸多改进和收益。 发表于：2021/11/3 xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型MEMS扬声器Cowell xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。对比电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音信噪比的性能，并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。Cowell的工程样品现可供货，并计划在2022年第二季初量产。 发表于：2021/11/3 国内芯片公司利润大增，半导体设备企业的新动态 昨天,华为公布了2021年第三季度财报,财报显示华为前三季度实现收入4558亿元,利润率为10．2%。相比起华为在2020年前三季度的6713亿,同比降低了32%。华为轮值董事长郭平表示:“整体经营结果符合预期,To C业务受到较大影响,To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引,不断提升运营效率,我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。” 发表于：2021/11/3 GPU市场，一个“兵家必争之地” 10月29日,天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节;10月8日,壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布;今年9月,景嘉微也发布公告称其新一代图形处理芯片(JM9系列)已完成流片、封装阶段工作。 发表于：2021/11/3 大联大世平集团推出基于onsemi产品的STB电竞桌机电源解决方案 2021年11月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB电竞桌机电源解决方案。 发表于：2021/11/3 英飞凌为USB-C充电器统一化提供高度集成方案 2021 年 10 月25 日 - 德国慕尼黑讯 - 以负责任的方式使用能源，是能源效率领域创新的基本要素，同时也将助力打造一个更环保的地球。全球功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份有限公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在满足未来需求的半导体技术和解决方案方面持续投资和创新，以打造环境友好的应用，实现高效能以及设计简易性。 发表于：2021/11/3 全球“缺芯”难解 全球芯片短缺有多严重？美国芯片代工商格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德近日称，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。他认为，未来5年到10年，该行业可能长期面临供应偏紧的局面。 发表于：2021/11/3 射频连接技术领航者 富士达 连接器是构成整机电路系统电气连接必需的基础元件之一，没有连接器，各类电气设备就不能够有效地连接，更加不能形成一个整体，发挥其功效。伴随着5G网络时代的到来，全球各地电子制造服务商不断向中国迁移，中国正逐渐成为世界连接器制造中心，连接器的生产量和销售量都呈现了稳步增长趋势。 发表于：2021/11/3 这家台企产能跟不上 或使全球“缺芯”持续到2025年 参考消息网11月2日报道 据新加坡《联合早报》网站近日报道，在全球科技行业，南亚电路板股份有限公司算不上家喻户晓，但这家鲜为人知的台湾公司生产的组件，时下却成为多国车企和电子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶颈”。这种组件称为味之素堆积膜（ABF）基板，用于芯片封装，是芯片行业“最低调”的组件之一。 发表于：2021/11/3 苹果会不会是下一个诺基亚？ 如果从公司发展的角度来看，任何公司都会有落幕的那一天，苹果也不会例外，所以从这个角度来说苹果是下一个诺基亚没有问题，不过这里将苹果换成任何公司都可以，小米可以是下一个诺基亚，华为也可以是下一个诺基亚。 发表于：2021/11/3 如何打破芯片封装设备“卡脖子”难题？对话凌波微步创始人 在半导体设备国产替代的大趋势下，已经有中微公司、拓荆科技、华海清科等公司实现了细分领域的国产替代。但整体来看，在光刻机和封装设备等领域国产替代仍面临挑战。 发表于：2021/11/3 NVIDIA曝光GA103核心：为笔记本打造，或许为RTX 3080 SUPER 虽然对于消费者来说，英伟达的30系显卡已经发售了一年，但是长时间的供不应求似乎让大家都忘记了30系显卡的存在，不过作为GPU制造厂商，Nvidia推出新型号的GPU的步伐似乎没有结束，现在有消息称明年上半年很有可能推出RTX 3080 SUPER的移动显卡。 发表于：2021/11/3 19座芯片厂年前开建，芯片企业“人才焦虑”了 【19座芯片厂年前开建，芯片企业“人才焦虑”了】近日，全球第三大芯片代工企业格罗方德CEO表示，未来5~10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。 发表于：2021/11/3 三星Galaxy S22最新渲染图现身 业内首次四边等宽 综合目前已知消息，全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗舰可能依然是首发机型之一，但是作为国际安卓市场的老大哥，三星新旗舰Galaxy S22也有望是首批骁龙898机型。近日，海外爆料大神带来了最新的三星Galaxy S22渲染图，展示了该机的外观设计方案。 发表于：2021/11/3 全球模拟芯片巨头ADI计划下月起提价：晶圆制造成本暴涨 11月2日，澎湃新闻记者从ADI中国方面获悉，因成本上涨，ADI计划从12月5日起对部分产品提价，“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。” 发表于：2021/11/2 <…531532533534535536537538539540…>
