消费电子最新文章 智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。 发表于：2021/11/1 Elliptic Labs与PC行业领导者签署一体机系统概念验证协议 全球AI软件公司、虚拟智能传感器行业的领导者Elliptic Labs （EuroNext Growth: ELABS.OL）宣布，已与三大笔记本/PC制造商之一签署第四份概念验证合同（PoC）。协议的重点是确认将在该制造商的一体机（pc）生产线上采用Elliptic的AI虚拟智能传感交互平台。 发表于：2021/11/1 博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 发表于：2021/11/1 南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 发表于：2021/11/1 全球半导体硅片行业具有较高的垄断性，但国内外半导体硅片厂商正逐步缩小差距 半导体硅片行业主要上市公司：信越化学（4063．T）、盛高（3436．T）、环球晶圆（6488．TWO）、世创电子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合晶科技（6182．TWO）、沪硅产业（688126）等 发表于：2021/11/1 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 发表于：2021/11/1 全球增速第一，国内9月零售第一，这国产手机厂商是怎么做到的？ 2021年第三季度，全球芯片组短缺导致智能手机出货量下降6%。三星再次成为领头羊，出货量为6940万部，市场占有率为21%。反观国内，高端市场空出一片蓝海。我们都知道，国际一线大的手机厂商有三星，苹果，国产手机厂商表现如何，下面我们来看看今年Q3的全球手机出货量数据。 发表于：2021/11/1 骁龙898进一步被曝光：与天玑2000同款的三丛集 按照往年惯例，在发布了骁龙888Plus以后，也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相，而随着时间的临近，除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外，关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。 发表于：2021/11/1 鸿蒙生态，诗意地栖居:“生态”的新语境与新定义 上个世纪,最伟大的企业不是做产品的公司,而是拥有了标准和专利话语权的公司。进入二十一世纪,这个时代最伟大的企业是生态型企业——余承东于华为开发者大会2021(Together)上,提纲挈领地讲出了第一句话。 发表于：2021/11/1 格芯：2023年芯片产能被包圆，未来10年仍将供不应求 由于芯片短缺问题，一直以来全球各地的汽车公司都在努力获得足够的芯片来制造产品，现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过 60 亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的 CPU 销量归咎于电源和网络芯片的短缺。 发表于：2021/11/1 手机市场大洗牌，小米被超！对手曾一次新开300家店，雷军压力大了 在国内市场，第三季度vivo手机的市场份额达到23%，排名第一，OPPO以20%的份额排名第二。荣耀独立后首次进入中国前三，份额反超小米。苹果份额占13%，排名第五。 发表于：2021/11/1 英特尔回应苹果自研芯片：有信心把苹果的生意赢回来 10月28日，英特尔举办英特尔On技术创新峰会（Intel Innovation），会后，英特尔中国区董事长王锐回答媒体问题时回应了苹果公司近期推出的M1 Pro/Max芯片。 发表于：2021/11/1 说实话，如果我们一直依赖windows，国产CPU就很难崛起 苹果发布了M1 Pro/M1 Max这两颗芯片，从性能来看，真的是全方面吊打intel、AMD的芯片。 发表于：2021/11/1 苹果CEO：公司正在“疯狂工作” 以提高iPhone 13/Pro供货量 据 MacRumors 报道，在今天的 2021 年第四财季财报电话会议上，苹果 CEO 蒂姆・库克表示，苹果正在“疯狂工作”以提高 iPhone 13/Pro 的供货量。 发表于：2021/11/1 贸泽电子推出新一期EIT节目探讨射频和无线应用 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了Empowering Innovation Together? （共求创新）计划2021年系列的第六期节目。本期通过博客和信息图等引人入胜的内容，探讨了使用射频 （RF） 和无线技术的新兴趋势和应用，另外还推出了由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持的新一期《科技在你我之间》播客。要收听该播客，请点击https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/RF-Wireless 。 发表于：2021/10/31 <…536537538539540541542543544545…>
