消费电子最新文章 SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价 TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。 发表于：2021/10/26 晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动 随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。 发表于：2021/10/26 松下发布特斯拉4680原型电池 松下公司周一发布了为特斯拉生产的4680原型电池，这是一款更先进的电池，其存储容量是现有电池的五倍。松下电池部门负责人表示，这将有助于深化松下与特斯拉的商业关系。 发表于：2021/10/26 AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器 【台湾新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。 发表于：2021/10/26 宇瞻推出PA32CF系列军规级CFexpress存储卡 为满足视觉内容、更高分辨率成像、以及海量数据的存储需求，全球领先的工业存储与内存产品供应商宇瞻科技（Apacer），刚刚推出了专业级、高耐用、以及军规级的 PA32CF 系列 CFexpress 存储卡。无论是摄影师还是设计师，都可获益于该系列定制产品的出色可靠性与快速读写体验。 发表于：2021/10/26 Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向轻轨和可再生能源应用的外形紧凑、坚固耐用的门极驱动器解决方案 SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，现在可用于支持流行的双通道100mmx140mm IGBT模块的设计导入，提供耐压在3300V以内的加强绝缘。这种外形紧凑的即插即用型门极驱动器可提高轻轨和可再生能源应用的效率、性能和可靠性。 发表于：2021/10/26 意法半导体新MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低开关功率损耗 STPOWER MDmesh K6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。 发表于：2021/10/26 e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合 瑞萨电子和Dialog的兼并进一步扩展了e络盟物联网、工业物联网、基础设施及汽车应用解决方案产品阵容，均可快速交付 发表于：2021/10/26 GaN市场的新进展，GaN半导体的迅速崛起 上周,GaN功率半导体厂商Navitas Semiconductor(“纳微半导体”)成功登录纳斯达克全球市场交易市场。这家成立于2014年的半导体厂商,凭借其独有的GaN功率集成电路技术,使得其产品运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。 发表于：2021/10/26 Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。 发表于：2021/10/26 中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势 半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。 发表于：2021/10/26 不需EUV光刻机也能生产5nm芯片，半导体技术迎来重大突破 如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺EUV光刻机，并且如果缺少光刻机的话，芯片的生产成本将大幅提高。 发表于：2021/10/26 罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商 全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）的SiC功率解决方案优先型供应商。 发表于：2021/10/26 深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程 2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。 发表于：2021/10/26 GitLab 上市，市值高达 149 亿美元！GitHub 的头号劲敌来了 当地时间周四，知名代码和资源托管服务平台 GitLab（股票代码GTLB）完成了IPO（首次公开募股），在纳斯达克成功上市。GitLab在本次 IPO 中筹集了约 6.5 亿美元。 GitLab此前曾计划IPO的每股股价大约为66-69美元，之后公司将股票上市价格调整为77美元，开盘即大涨至94美元。最终，股价在周四首日交易中大涨35%，首日收盘价为103.89美元，对应市值为149亿美元。高盛、摩根大通、美银证券等投行担任此次IPO的联席承销商。 发表于：2021/10/26 <…542543544545546547548549550551…>
