消费电子最新文章 氮化铝——最具发展前景的陶瓷材料之一 近几年，碳化硅作为一种无机材料，其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论，它除了是制造芯片的战略性半导体材料外，因其独有的特性和优势受到其它众多行业的青睐，可谓是一种明星材料。 发表于：2021/10/20 SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长 近日，SEMI在发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 发表于：2021/10/20 阿里发布全球首款5nm服务器芯片：“倚天”既出，谁与争锋？ 10月19日,阿里云栖大会正式拉开大幕,在今天上午的主论坛期间,达摩院院长、阿里云智能事业群总裁张建锋带来了业界期待已久,堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片——倚天710。 发表于：2021/10/20 荣耀MagicBook V14 对比XPS13 ：高端轻薄本哪家强？ 近日，荣耀发布了首款定位高端的轻薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 亿色高色深、2．5K 、90Hz 的触摸全面屏、500 万高清广角双摄、45W 性能释放、指纹红外双解锁、四麦克风四扬声器和多屏协同等多个亮点，相当有吸引力。那么它的实际体验能否与老牌高端轻薄本系列 —— 戴尔 XPS 相匹敌呢？ 发表于：2021/10/20 苹果M1 Max芯片跑分曝光：比英特尔强多了？ 10月19日凌晨,苹果在发布会上带来了“王炸”产品——M1 Pro和M1 Max芯片,两者都是在去年M1芯片的基础上进一步拓展升级,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 发表于：2021/10/20 台积电发力28nm芯片工艺，中芯国际们压力大了 近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。 发表于：2021/10/20 阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，推动RISC-V架构走向成熟 10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。 发表于：2021/10/19 阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20% 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。 发表于：2021/10/19 儒卓力参加慕尼黑华南电子展，相约深圳这座高新科技中心城市 作为欧洲领先的电子元器件和技术解决方案分销商，儒卓力将参加于10 月 28 日至 30 日在深圳举办的慕尼黑华南电子展（electronica South China 2021）。 发表于：2021/10/19 应对一致性测试特定挑战，需要可靠的PCIe 5.0发射机验证 由于5G和IoT互联设备及相关高带宽要求预计将大幅度攀升，所以数据中心运营商需要迁移到带宽更高的网络，其中的带宽要超过当前通常使用的100GB以太网（100GE）。迁移到下一代400GE网络要求更快速的内存和更高速的串行总线通信。除了把以太网接口升级到400GE，服务器还需要采用速度更高的串行扩展总线接口和内存。 发表于：2021/10/19 Power Integrations推出具有内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可显著减少元件数量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源（PPS）适配器应用的集成度最高的解决方案。 发表于：2021/10/19 大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。 发表于：2021/10/19 1419亿！华为霸气屠榜；瑞典法院允许华为上诉；OPPO全面胜诉；任正非督战成立四大军团；加拿大限制机场5G服务 1419亿！华为霸气屠榜 瑞典法院允许华为上诉 OPPO全面胜诉 任正非督战成立四大军团 加拿大限制机场5G服务 诺基亚、爱立信拿下大单 发表于：2021/10/19 艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼 Bidos P2433 Q泛光源产品系列，实现业界领先的小封装、高效率及高性能； 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装，简单化系统供应商的集成工作； 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统，可用于AR/VR眼镜手势识别。 发表于：2021/10/19 明目张胆开抢！美国发出最后通牒，台积电惨了！ 美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。美国从去年开始洞察到美国在半导体制造业的诸多问题以及所受到的竞争威胁，故自2020年疫情期间通过一连串法案以提振该产业。 发表于：2021/10/19 <…551552553554555556557558559560…>
