消费电子最新文章 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案 2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。 发表于：2021/10/21 Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件 TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性 发表于：2021/10/21 大疆首款四轴电影机 DJI Ronin 4D 正式发布 10月20日，DJI 大疆创新通过全球直播的方式推出全新电影摄影机DJI Ronin 4D。Ronin 4D 蜕变于大疆多年在影视行业的技术沉淀与项目实践，是集电影级影像系统、四轴云台系统、LiDAR 激光跟焦系统和无线图传控制系统于一体的集成式电影级拍摄方案，为专业影视团队、视频工作室和个人创作者提供触手可得、简单易用的创作工具，并带来更加高效的拍摄体验。 发表于：2021/10/21 苹果“炸场”发布会汇总 10月19日凌晨，苹果举办秋季第二场发布会，在紧凑的50分钟内，推出了多款“炸场”新品，其中包括新款Macbook Pro系列、第三代AirPods以及HomePod mini新增的多款配色。 发表于：2021/10/21 英特尔加速高性能计算技术创新，以XPU架构引领E级计算时代 2021 CCF全国高性能计算学术年会（HPC China 2021）于今日正式拉开帷幕。此次会议期间，英特尔及其合作伙伴就如何通过高性能计算应对当今世界的重大挑战展开探讨，并展现了英特尔如何通过IDM 2.0战略及XPU战略共塑高性能计算的未来，在数字化浪潮席卷全球之际，凭借“四大超级技术力量”释放数据潜力，加速技术演进，为客户提供更灵活的计算基础架构，从而引领高性能计算迈向E级计算时代，创造造福人类的前沿创新。 发表于：2021/10/21 半导体芯片行业又遭一创？“缺芯”窘境何时止 福无双至，祸不单行，当前的全球芯片短缺问题仍未得到解决，许多芯片厂商都在苦苦支撑，但是昨日又突传噩耗，据悉，于10月18日下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5．2级地震，地震深度30．2公里，震央位于花莲县政府北北东方23．5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。这场突发的自然灾害，或许会对现在的芯片行业造成一定的冲击。 发表于：2021/10/21 5G、AI、游戏，联发科开放变革你的手机 联发科,功能手机时代曾经称王称霸,智能手机时代一度落寞,但经过卧薪尝胆,终于实现了王者归来! 发表于：2021/10/21 每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了 ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。 发表于：2021/10/21 自研芯片成大趋势，谷歌也要自研芯片？ 近日,微软招聘多个职位,这些职位与SoC架构有关,在招聘职位中,微软新增了 SoC 架构总监的职位,该职位负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。 发表于：2021/10/21 阿里发布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？ 无巧不成书,同一天内,苹果、阿里先后发布芯片。10月19日凌晨1点,苹果举办了第二场秋季发布会,M1Pro/Max两款采用5nm制程工艺的进阶芯片如期而至。会后,两款芯片的性能被认为使英特尔“望洋兴叹”。 发表于：2021/10/21 刚刚！苹果关闭了iOS 15.0.1降级通道！ 经查,苹果已经关闭了对iOS 15．0．1系统的验证通道,这意味着那些已经升级到iOS 15．0．2或者iOS 15．1测试版系统的用户,无法再降级到iOS 15．0．1及更早的版本了。 发表于：2021/10/21 “炸场”的新款MacBook Pro究竟有多强？ 10月19日凌晨一点,苹果在线上召开“Unleashed来炸场”发布会。此次苹果发布了新世代自研芯片M1 Pro和M1 Max、MacBook Pro、专业视频处理软件Final Cut Pro和Logic Pro、操作系统Mac OS Monterey、AirPods 3、HomePod Mini、Apple Music新订阅方案等软硬件产品。 发表于：2021/10/21 不断升级苹果芯，下一个Mac芯片时代即将到来 10月19日凌晨,苹果官方发布了秋季第二场新品发布会,MacBook Pro、AirPods纷纷登场。 发表于：2021/10/21 高通、联发科旗舰芯曝光：联发科CPU频率更高 10月20日消息,博主@数码闲聊站 爆料了高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。 发表于：2021/10/21 台积电3nm/2nm芯片路线图基本确定了 2018年,台积电、三星推出7nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。 发表于：2021/10/21 <…548549550551552553554555556557…>
