电子元件相关文章 研报丨2022年5G FWA设备出货量估将达760万台，北美、欧洲率先发展为供应链注入新商机 据TrendForce集邦咨询研究显示，由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案，采用高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）与紫光展锐等芯片。随着装机量走高，为通讯设备商开创新需求，同时也为上游零部件供应商带来新商机。 发表于：9/25/2022 入门：可穿戴设备愈来愈热，看可穿戴设备存在哪些问题! [导读]一直以来，可穿戴设备都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来可穿戴设备的相关介绍，详细内容请看下文。 发表于：9/25/2022 入门：什么是可穿戴设备?智能可穿戴设备面临哪些问题? [导读]在下述的内容中，小编将会对可穿戴设备的相关消息予以报道，如果可穿戴设备是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。 发表于：9/25/2022 光电液位传感器用于检测导电浆料液位高低 导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物，是电子元器件封装、电极和互联的关键材料﹐主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶（导电油墨）两大类。其工艺是导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中，经固化后形成导电体的材料。用于电子线路的形成、电子元件的电极形成、引线端的引出、线路接点的形成等方面。 发表于：9/24/2022 细看三星4nm：今年为数不多的真·4nm 在TechInsights前不久把台积电N4、三星L4X称作假4nm以后，今年一大批已经上市的4nm芯片也就成了假4nm芯片——当然苹果A16所用的N4P工艺，以及英伟达Hopper/Ada Lovelace的4N工艺有概率成为真·4nm。 发表于：9/23/2022 应用在紫外线杀菌灯中的UVC杀菌灯珠 紫外线主要是通过对微生物（细菌、病毒、芽孢等病原体）的辐射损伤和破坏核酸的功能使微生物致死，从而达到消毒的目的。紫外线对核酸的作用可导致键和链的断裂、股间交联和形成光化产物等，从而改变了DNA的生物活性，使微生物自身不能复制，这种紫外线损伤也是致死性损伤。 发表于：9/23/2022 高精度、多种传感一体、连续三维空间振动监测振动传感器 设备的健康管理从以往的事故后维修转向事前预测预防状态维护演进。振动传感是其中关键技术之一，它具有成本低、灵敏度高、工作稳定可靠等优点，广泛应用于工业设备、工程建筑、桥梁等的振动分析、状态监控及健康预测维护等领域。 发表于：9/22/2022 首日销售火爆 华为紧急增产Mate50系列 上证报中国证券网讯（记者 时娜）上证报从产业链了解到，由于首日销售过于火爆，华为已开始紧急增产Mate50系列手机。 发表于：9/22/2022 长江后浪推前浪：8月融资的国产半导体公司 上个月，全世界范围内半导体行业的投资者向初创企业投资了133 亿美元。与前几个月相比，虽然公司的总数有所下降，但对芯片行业来说仍然是亮眼的表现。 发表于：9/22/2022 “工业大米”陶瓷电容因车再火 近日，日本MLCC大厂京瓷株式会社社长谷本秀夫宣布，为了应对积层陶瓷电容（以下简称：MLCC）与日俱增的需求，将投资150亿日元（约合7.3亿元人民币），在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5－1－2工厂，目标是将其MLCC产能提高20%。新厂房将于2023年2月开始建设，2024年5月投产。 发表于：9/22/2022 “三明治式”固态锂电池三分钟充满电 商业化还需时日 近日，美国哈佛大学研究团队开发了一种新的固态电池，该电池能够循环充电10000次，有望实现3分钟内完全充电，并且可持续使用20年。 发表于：9/22/2022 5v功放芯片哪个音质好？有哪些型号 芯片是当前“电子科技设备的灵魂”所在，几乎决定了所有电子设备的综合性能，伴随着时代的发展线上会议、线上线下混合式会议、远程（跨国）会议、已经成为很多企事业单位的交流洽谈的日常，市场上有全向麦克风、智能会议电视、智能会议系统，以及多类型产品组合成的解决方案，其背后都离不开芯片方案和算法方案的支持。 发表于：9/22/2022 2纳米工艺技术展开全球竞争，2纳米工艺最快2025年量产 台积电宣布，首次推出N2(2纳米)工艺技术，预计2025年量产。这也是台积电首次使用纳米片晶体管结构的工艺技术。业内人士表示，工艺技术节点越小，往往芯片性能越高。但极高的技术门槛和资金门槛让众多半导体企业望而却步。三星电子和英特尔是台积电最为有力的竞争者。 发表于：9/21/2022 揭秘脑虎科技首款半植入式BCI产品的独特之处 在刚刚结束的2022世界人工智能大会上,脑虎科技面向全球公开发布了首款半植入式脑机接口产品,以及配套使用的高频脑电信号处理仪及软件算法云平台。该系列新产品是基于陶虎科研团队的研究成果,由脑虎科技开发完成,属于首次公开对外发布我国自主知识产权的柔性脑机接口科技成果。 发表于：9/21/2022 2022 H1第三代半导体产业进展梳理 伴随着第三代半导体进入窗口期，不同领域对第三代半导体材料的需求激增，产品也趋向多元化，迭代与创新速度加快。目前国外产品8英寸SiC商业化加快，GaN功率电子新品耐压达1200V；同时国产SiC模块开始装车，GaN外延突破12英寸。 发表于：9/21/2022 «…113114115116117118119120121122…»
