电子元件相关文章 教学：可编程 USB 转串口适配器开发板 DS1302 时钟芯片参数读取与修改 [导读]DS1302 是实时时钟芯片，SPI 接口，可以对年、月、日、周、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。DS1302 内部有一个 31×8 的用于临时性存放数据的 RAM 寄存器。 发表于：9/12/2022 最强手机芯片诞生：4nm，160亿晶体管，CPU比高通8+强50% 随着iPhone14系列手机发布，最强的手机芯片也就诞生了，它就是iPhone14Pro两款手机中使用的A16芯片。 发表于：9/12/2022 国产常用32位单片机MCU-APT32F1023性能介绍 MCU又称单片机；是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路整合在单一芯片上，形成的芯片级计算机，主要为不同的应用做不同组合控制。 发表于：9/10/2022 RISC-V内核的单片机MCU芯片APT32F1104 RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视，RISC-V是第五代基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已经成为业界新星，而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域。 发表于：9/10/2022 英特尔，三年后重返巅峰？ 据tomshardware报道，在日前参加 Evercore ISI TMT 会议的时候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司预计还将继续失去数据中心的市场份额，按照他的说法，这主要是因为“竞争对手势头太猛，但英特尔执行的不够好。因此我们确实预计会继续丢去份额，我们也跟不上总体 TAM 增长”。 发表于：9/9/2022 日本240亿美元加码电池，宁德时代麒麟电池提前量产 众所周知，新能源车中，最重要的就是电池了，电池也占了汽车厂商成本的一大头。随着新能源汽车规模的不断扩大，全球的新能源厂商也进入了“竞赛”行列。近日，日本不甘落后就提出了240亿美元的投资计划，力争改变全球新能源电池以中国市场为主导的格局。 发表于：9/8/2022 教学：使用标准信号检测 VM振弦采集模块测量精度对比 [导读]真值是检测任何设备测量精度的基础条件，真值不能用信号发生器号称的误差来衡量、不能用电阻标称的阻值来衡量。获取真值最可靠的办法是使用比要检测精度更高一个数量级的仪表去测量。例如：电阻的值必须要用 6 位半或者更高精度的仪表测量后才能确定真实的电阻到底是多少。信号发生器也必须用一个更高精度的频率测量设备检测后才可以使用。如果“真值” 是不可靠的，那么对任何设备的精度检测工作，都会是徒劳的。 发表于：9/8/2022 意法半导体推出面向安全系统的快速启动负载开关 中国，2022 年 9 月 6 日——意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。 发表于：9/8/2022 高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程 高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。 发表于：9/8/2022 电量低于1%也能待机3小时，华为发布Mate50系列! 据消息，华为于昨天下午举办了新品发布会，正式发布了新旗舰Mate50系列新机，因为是终端系列的旗舰手机产品，所以华为一直以来都是将Mate系列首发。华为手机表示，Mate50系列手机不仅是世界上首款搭载卫星通信的手机，而且支持智能启动聚能泵，也就是当电量低于1%也能待机3小时。 发表于：9/8/2022 大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案 2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。 发表于：9/7/2022 高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述 DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。 发表于：9/7/2022 32位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册 DU562是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响。 发表于：9/7/2022 摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来 2022年9月7日——澳大利亚悉尼——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。 发表于：9/7/2022 2nm那么难，日本成吗？ 美国于近日确立了促进国内半导体生产的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韩国半导体厂家是否接受美国政府的资金援助，还是未知数。日本经济产业省曾发布新闻称，在2024年之前日本和美国合作研发2纳米逻辑半导体，并计划在日本量产。而笔者认为，这是完全不可能的，简直是天大的笑话！ 发表于：9/7/2022 «…116117118119120121122123124125…»
