电子元件相关文章 扫盲：最坏情况的电路设计包括元件公差，第一部分 构建可靠的硬件要求我们在设计阶段考虑所有公差。许多参考文献讨论了参数偏差导致的有源元件误差——展示了如何计算运算放大器失调电压、输入电流和类似参数的影响——但很少有人考虑无源元件容差。确实考虑了组件容差的参考文献是从科学家而不是电路设计人员的角度出发的。 发表于：8/9/2022 教学：设计齐纳二极管稳压器 IC 参考在电路设计人员中很受欢迎，因为它们准确且漂移低。我未来的一些专栏将涵盖三种类型的 IC 参考：掩埋齐纳二极管、带隙和 XFET。我们使用齐纳二极管开发参考设计程序；齐纳二极管的简单说明了设计过程，它的问题让我们欣赏 IC 参考。 发表于：8/9/2022 扫盲：终极齐纳二极管参考 齐纳二极管是二极管中的一种，P型半导体和N型半导体融合在一起形成PN结，在PN结周围，形成具有反相离子的耗尽层。 齐纳二极管与简单二极管之间的区别主要有2点：1、掺杂程度，简单二极管是中度掺杂，齐纳二极管是重掺杂，以实现更高的击穿电压。掺杂程度的不同这有助于它们在不同电压水平下工作的规格。 发表于：8/9/2022 入门：电磁铁工作原理是什么?电磁铁制作原理了解吗? 为继续增进大家对电磁铁的认识，本文将对电磁铁原理，以及电磁铁的制作原理予以介绍。 发表于：8/9/2022 冷却大功率 LED：主动与被动方法的四个误区 发光二极管LED（ Light Emitting Diode），作为新 ，作为新一代绿色环保 代绿色环保 型固体照明光源，它具有： 耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点 在大功率照明中，对额定功率为 100、200 甚至 600 瓦（超过 60,000 流明）的 LED 灯具的需求正在出现，以覆盖广泛的区域。更高功率的散热器的尺寸和重量呈指数增长。结果是工具、组装、运输和安装的成本上升。 发表于：8/9/2022 CS8685 双声道2x80W大功率D类音频功放IC解决方案 D类音频功放IC兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势，同等电压能够提供比传统AB类音频放大器更高的输出功率，占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。近年来，D类音频功放IC因其效率高，符合现代社会的发展趋势，使得应用越来越广泛。 发表于：8/9/2022 星敏感器DC-DC浪涌抑制电路的EMC分析设计 对某型号星敏感器的浪涌抑制电路作了简要介绍，针对现有浪涌抑制电路设计方法提出了一种电路性能最佳的元器件参数分析计算方法。从电路功能的稳定实现和电路的电磁兼容性两个方面入手，分析了浪涌抑制电路中关键器件的选型分析，并通过理论分析和试验仿真验证，证明了文中提出的兼容性分析思路所得出的器件选型在给定的设计条件下具有有效性和正确性，同时为其他分系统的浪涌抑制设计提供参考，从而提高整个星上电子设备的可靠性。 发表于：8/9/2022 基于Liberate+Tempus的先进老化时序分析方案 在先进工艺节点(7 nm，5 nm及以下)下，电路老化已经成为制约芯片性能和可靠性的“卡脖子”难题。老化效应将导致器件延时增大，进而产生时序违例的风险。数字电路设计工程师需要在时序分析中预判老化后的时序情况，并针对性地设置时序裕量，才能确保芯片在服役期限中可靠地运行。鉴于此，导入基于Liberate+Tempus的考虑老化效应的静态时序分析(aging-aware STA)方案。评估结果显示，该方案能在兼顾效率、准确性、多样场景老化时序分析的同时实现时序裕量释放，为达成具备更高可靠性和更佳性能的先进芯片设计提供有力依据。 发表于：8/9/2022 全球经济逐显疲软，半导体销售增速连续六月下降 北京时间8月5日早间消息，据报道，最新数据显示，全球半导体的销售增速已经连续六个月放缓。这其实上发出又一个信号，表明在利率攀升和地缘因素的影响下，全球经济呈现出一种疲态。 发表于：8/9/2022 又一家车厂宣布，自研汽车芯片 据electropages报道，现代汽车认识到半导体行业面临的挑战，他们最近宣布将生产自己的汽车半导体，以在进入电动汽车行业时帮助确保自己的供应链。为什么电动汽车特别受半导体短缺的影响，现代将做什么，其他制造商是否也可以开始开发自己的硅？ 发表于：8/9/2022 互联网巨头都盯上了这颗芯片 在我们还对互联网造芯近年发展之快感到惊叹之余，诸如谷歌、Meta、字节跳动和腾讯等互联网公司又都无一例外地盯上了一款芯片：那就是视频处理芯片VPU（Video Processing Unit） 发表于：8/9/2022 硅片市场出现结构性分化 半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷，已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断，而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节，也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。 发表于：8/5/2022 UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合 —— 7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。 发表于：8/4/2022 TrendForce：估今年车用SiC功率组件市场破10亿 为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率组件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元。 发表于：8/4/2022 TrendForce：2022年全球电视出货陷两亿台保卫战 TrendForce调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5％、年减6.8％。欧美地区经济受到高通膨与升息的双重打击，加上中国受到新冠肺炎疫情发散，反复进行封控与清零等措施，使电视三大主要销售地区分别面临不同层面的经济问题，严重打击整体出货与销售。 发表于：8/4/2022 «…127128129130131132133134135136…»
