电子元件相关文章 Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年3月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出0805外形尺寸小型器件，扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式电阻器。Vishay Draloric TNPV0805 e3是业内先进的0805外形尺寸小型器件，工作电压达450 V，公差低至± 0.1 %，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 发表于：3/29/2022 历史窗口期：国产车规级MCU没有退路 尽管各大半导体厂商持续扩大产能，但受新冠肺炎疫情和“抢产能”的影响，MCU 是 2021 年全球最紧缺的芯片之一，尤其是汽车 MCU 市场仍处于供不应求的状态。 发表于：3/29/2022 绿芯丨超强抗干扰八键触控触摸芯片 随着科技的不断发展，智能门锁技术也在不断变革和提升，作为现代社会中的新兴产品，智能门锁凭借便利、安全帮我们成功解决了钥匙带来的烦恼，逐渐赢得消费者青睐，越来越多的人选择将家里的传统门锁更换成了智能门锁。作为“智能家居的入口”，在智能门锁领域中电容式触摸芯片如同人体心脏占据这重要位置。 发表于：3/29/2022 iPhone折叠屏，越来越没希望出了！ 相信在座各位中不少朋友都有多年iPhone使用经历，可多年不变的设计风格让很多人对iPhone越发没了新鲜感，在iPhone SE3这么一款没诚意的产品出现后，果粉门期待iPhone有较大改变的想法似乎到了一个新的顶点，之前一直在宣传最快明年会有正面无任何开孔的iPhone出现。 发表于：3/29/2022 一台汽车要搭载多少颗智能传感器？ “如何感受一辆汽车的智能化水平？坐进驾驶室里面感受一下。”“如何感受驾驶室的智能化水平？计算一下其中传感器的种类和数量。 发表于：3/28/2022 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装 苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺，这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管，数量达到了M1的 7 倍之多。 发表于：3/28/2022 比芯片领域的处境还难，中企多年无法实现技术突破 一提到国内被限制的技术，很多人首先联想到的就是芯片领域，但是芯片的成型不仅只有制造过程，还包含了研发设计和最终的封装测试，由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力，国内缺乏的技术是芯片的制程工艺，很多人自然而然会以为最难的环节是制造过程，但实际上并非如此。 发表于：3/28/2022 ASML必须要面对“现实”了？台积电牵头，多家芯片厂商做出选择 一直以来，对于光刻机巨头ASML所拥有的EUV光刻机，全球半导体内的代工厂商都有很大的需求。而ASML也正是凭借这样的需求量在市场上过得是风生水起，甚至也拥有了极高的市场地位。 发表于：3/27/2022 iPhone 14确认，配置全曝光，13更香了 时间已经来到了三月末，距离九月份的苹果秋季发布会也只有半年的时间了，届时下一代的iPhone旗舰系列也就到来了。况且大家也都知道苹果不像安卓厂商，它一直以来的都采用一年一部旗舰的策略，再加上其独特的优势，所以关注度方面，苹果一直独占鳌头。 发表于：3/27/2022 高通骁龙8 Gen 1+或于5月上旬发布 采用台积电4nm工艺 【锚思科技讯】2021年12月初，高通正式发布骁龙8 Gen 1旗舰芯片，放弃自家旗舰芯片“骁龙8xx”的命名方式，选用全新命名方式。 发表于：3/27/2022 三星的新折叠屏手机系列 可能采用卷轴的样式 新浪数码讯，3月25日上午消息，外媒macrumors报道称，三星今年将在其智能手机系列中增加第三款折叠屏幕设备，可能具有独特的卷曲外形。 发表于：3/27/2022 华为和三星推出折叠屏手机后，但折叠屏手机更加热衷的是中国手机厂商 在华为和三星推出折叠屏手机之后，当下对折叠屏手机更加热衷的是中国手机厂商，从OPPO到荣耀，都把折叠屏手机当作参与高端市场竞争的手段之一。 发表于：3/27/2022 芯片短缺是困扰汽车行业已久的问题加快国产芯片研发刻不容缓 近期受战争影响，石油价格大幅度提升，我们判断这一因素将使得全球电动化进程提速，包括中、美、欧在内的主流电动车销售市场中，消费者的心态将发生更加积极的变化。 发表于：3/27/2022 小米发布全年财报:总收入人民币3283亿元，同比增长33.5% 昨晚，小米发布2021年第四季度及全年财报。财报显示，第四季度总收入达到856亿元，同比增长21.4%;经调整净利润达到人民币45亿元，同比增长39.6%。 发表于：3/26/2022 联发科首次牵手三星：Galaxy A系列有望引入天玑9000 近日，有消息称三星中端机型A系列将采用联发科的天玑9000芯片。 发表于：3/26/2022 «…176177178179180181182183184185…»
