电子元件相关文章 深度丨德国成英特尔欧洲建厂首发站，背后的半导体成色如何？ 英特尔在美东时间3月15日宣布，计划投资逾330亿欧元提振在欧洲的芯片产能，德国是英特尔合作的首发站。 发表于：3/24/2022 英特尔CEO：亚洲占全球75%芯片产能，中国占37%，美国不能等了 为了推动总额为520亿美元的芯片制造补助计划，美国在3月23日上午召集了英特尔、美光、泛林等半导体巨头的CEO出席一个听证会。 发表于：3/24/2022 信通院：集成电路1-2月增速同比下降1.2%，降至2019年6月以来的最低值 中国信通院3月24日发布2022年1-2月电子行业运行监测报告。1-2月,我国电子制造业保持较高景气度,生产、投资均保持高速增长,继续领跑全国工业;出口交货值增速尽管略低于全国工业平均水平,但依旧保持了两位数增长态势。 发表于：3/24/2022 大点好？为何苹果公司的MacBook Air的尺寸要越做越大？ 曾几何时，人们认为PC已经成为夕阳行业，已经没落了，没有多少增长前景了。无论是联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等等传统的PC厂商的发展并不被看好，很多传统的PC企业也开始纷纷转型。尤其是一些“日系”笔记本电脑厂商甚至直接裁撤掉自己的笔记本电脑或者PC架构，全力开发新领域的发展机会。 发表于：3/24/2022 小米的红利还“厚”吗？ 小米在其发展进程中一直颇受争议，其中作为著名的“质疑”则是：智能手机增速不再，市场红利消失，企业的基本面就会急转直下，这基本是看空者的基本论点。 发表于：3/24/2022 意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用 近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。 发表于：3/24/2022 广泛应用于智能门禁系统控制面板上的触摸芯片 2010－2022年，中国电容式触摸屏控制芯片市场出货量从8573．7万颗上升到亿万颗，年均复合增长率达到80％以上其中，智能门锁家居类、及手机触摸屏控制芯片无疑是目前最大的应用领域，并且随着智能划快速普及，电容式触摸屏控制芯片市场发展迅速。 发表于：3/24/2022 美恢复352项中国进口商品关税豁免，多款电子产品在列 据央视新闻报道,当地时间3月23日,美国贸易代表办公室表示,将恢复部分中国进口商品的关税豁免。此次关税豁免涉及此前549项待定产品中的352项。 发表于：3/24/2022 贸泽电子推出全新资源网站为专业采购人士提供多样化支持 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出一个全新的资源网站，用于为专业采购人士提供更为全面的信息。 发表于：3/24/2022 3D Touch的新机遇 对于熟悉手机行业的读者来说，3D Touch并不是什么新玩意。例如早在2015年，苹果就推出了带有3D Touch功能的iPhone 6S，给用户带来不同的交互体验。 发表于：3/24/2022 授权分销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术 专注于引入新品并提供海量库存？的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为NXP? Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP是全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。 发表于：3/23/2022 35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告 去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》，囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。 发表于：3/23/2022 所有 12 代酷睿 P 系列处理器的具体参数曝光：12代英特尔酷睿有多强？ 酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 发表于：3/23/2022 1nm芯片光刻机进入商用生产，ASML的光刻机到底有多好卖？ 光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。 发表于：3/23/2022 作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术 引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。事实上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英国AI公司，也推出了新款AI处理器Bow IPU。这两款新品采用同一种封装技术——3D Wafer-on-Wafer提升性能，这项技术来自于中国台湾的台积电。 发表于：3/23/2022 «…178179180181182183184185186187…»
